EDA Higher Education Softwareprogram

IC Nanometer Design-pakken giver et komplet miljø til design, optagelse, layout og verifikation af analoge, digitale og blandede signalintegrerede kredsløb.

Den Brugerdefineret IC-designsoftware AMS IC designflow er et komplet end-to-end-designflow til analog/blandet signal (AMS) IC-design. Custom IC Design er den opdaterede og forbedrede produktbetegnelse for den tidligere Tanner-suite. Flowet består af stærkt integrerede front- og back-end-værktøjer, fra skematisk indfangning, blandet signalsimulering og bølgeformsondering til fysisk layout og støbningskompatibel fysisk verifikation.

Den L-Edit MEMS designflow leverer 3D-mikroelektromekaniske systemer (MEMS) design og fabrikationsunderstøttelse i ét samlet miljø og gør det nemt at integrere MEMS-enheder med analog/blandede signalbehandlingskredsløb på samme IC.

Den Symphony Mixed-Signal-teknologi er en meget konfigurerbar blandet signalløsning til nøjagtigt at verificere designfunktionalitet, tilslutningsmuligheder og ydeevne på tværs af A/D-grænseflader på alle niveauer i designherarkiet og til alle IC-applikationer. Symphonys modulære arkitektur udnytter Siemens' Solido SPICE, Solido FastSpice og Analog FastSpice (AFS) kredsløbssimulatorer, en del af Solido Simulation Suite, for at give hurtig blandet signalsimuleringsydelse med konfigurerbar nøjagtighed og høj kapacitet.

Den Kaliber produktlinjen leverer en komplet IC-verifikations- og DFM-optimeringsplatform, der fremskynder design fra oprettelse til fremstilling og imødekommer alle signeringskrav.

Siemens lancerede en revolutionerende portefølje af design- og verifikationsløsninger kaldet Questa One i 2025.

Questa One inkluderer sin flagskibssimulator kaldet Questa One Sim. Det er en ubestridelig markedsleder inden for DFT-simuleringer til komplekse multi-die SoC'er, der opnår præstationsgevinster, der er flere gange i forhold til konkurrencen

Questa One Avery VIP er markedsleder inden for verifikation af banebrydende IP-protokoller, og det hjælper også med at reducere leveringstiden fra verifikation til emulering

Questa One Stimulus Free Verification øger den samlede designdækning ved at bruge matematiske, stimulusfrie analyser til at verificere komplekse, højhastigheds ASIC- og FPGA-design

Denne pakke giver adgang til et bredt spektrum af applikationer, herunder oprettelse af design, kravsporing, simulering, strøm, sikkerhed, ækvivalens og fejlfinding. Dette inkluderer flagskibet Questa Prime Sim-app, Lint/CDC-app, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect App, Visualizer Debug og mere. Endelig giver dette bundt af produkter også brugerne mulighed for at integrere alle deres dækningsdatabaser i VIQ for at se et samlet overblik over total designverifikation.

Fysisk registeroverførselsniveau (RTL) syntese til avancerede node-design med Oasys-RTL.

FPGA design og verifikation — en komplet løsning bestående af HDL-design, simulering, hardware/software co-verifikation og førende FPGA-logik og fysisk syntese.

Tessent siliciumtest — en komplet teknologiførende løsning til testbarhedsanalyse, scanning, grænsescanning og hukommelsestestsyntese og automatisk testmønstergenerering

Systemmodellering — et komplet miljø til oprettelse og verifikation af blandede signaler og flersprogede systemer, der er udbredt inden for luftfart og andre industrier

Siemens EDA leverer en omfattende, brancheførende integreret platform til design og analyse af PCB-systemer, der bygger bro mellem den akademiske verden og den virkelige tekniske ekspertise. Ved at samarbejde med Siemens EDA udstyrer gymnasier og universiteter studerende, designere og ingeniører med de samme banebrydende løsninger, som globale teknologiledere stoler på.

PCB-systemdesign- og analyseløsningen inkluderer:

• Problemfri skematisk optagelse og kredsløbsdesign. Et fuldt integreret, intuitivt miljø designet til hurtig optagelse, simulering, intelligent komponentvalg og strømlinet biblioteksadministration, der gør det muligt for eleverne at fokusere på kreativitet og tekniske fundamenter fra første dag.
• Brancheførende printkortlayoutværktøj. Kombiner brugervenlighed med kraftfulde, automatiserede routingfunktioner for at mestre både enkle og avancerede designs. Drag fordel af avanceret 3D-layout og MCAD-samarbejde, der fremmer færdigheder, der er kritiske for nutidens tværfaglige tekniske udfordringer.
• Integreret begrænsningsstyring. Sørg for designpræcision med arbejdsgange, der er „korrekte efter konstruktion“, der i høj grad reducerer dyre respins og prototyper, hvilket forbedrer elevernes evne til at levere kvalitet fra koncept til produktion.
• AI-forbedret arbejdsgang med forudsigelige kommandoer. Drag fordel af intelligente funktioner såsom kommandoforudsigelse og naturligt sprogassisteret designunderstøttelse, der strømliner arbejdsgange, reducerer manuel indsats og fremskynder læring - hvilket gør det muligt for brugerne intuitivt at navigere i komplekse printkortdesignprocesser med større effektivitet og selvtillid.
• Avanceret analog-blandet signal (AMS) kredsløbssimulering. Udforsk kredsløbsadfærd med sofistikerede simuleringsværktøjer, der giver praktisk indsigt i teoretisk læring.

Uovertruffen analyse og verifikation med HyperLynx™

PCB-systemdesign- og analyseløsningen drives af HyperLynx™, branchens førende analysepakke. Studerende får praktisk erfaring med:

• Signal- og effektintegritetsanalyse
• Elektrisk regelkontrol
• Fuldbølge og 3D elektromagnetisk simulering

HyperLynx udstyrer fremtidige ingeniører til proaktivt at identificere og løse kritiske PCB-problemer tidligt, hvilket drastisk reducerer iterationscyklusser.

Xpedition med HyperLynx

Xpedition er det markedsledende printkortdesignværktøj i virksomhedsklasse, der bruges af de største navne i branchen. Dens patenterede teknologier fokuserer på at reducere designcyklusser, PCB-ressourceeffektivitet og resultatkvalitet. Dette er en løsning i virksomhedsklassen og kræver CAD-support fra universitet/universitetet for at opsætte miljøet. Denne pakke er bedst egnet til programmer og kurser udført i partnerskab med branchen.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) er det brancheførende værktøj til verifikation af printkortdesign til alle ECAD-systemer. Det hjælper PCB-designere og -producenter med at fremskynde NPI, forbedre produktkvaliteten og eliminere unødvendige designutterationer ved at identificere problemer, der kan påvirke PCB-fabrikation, samling, eller test og lade dem korrigeres tidligt i designflowet, før designdata afleveres til fremstilling.

Det detaljerede rutecentrerede Aprisa-automatiske digitale P&R-system tilbyder komplette funktionaliteter til hierarkisk design på øverste niveau og fysisk implementering på blokniveau til komplekse digitale IC-designprojekter. Det omfatter banebrydende teknologier inden for prototyping, gulvplanlægning, chipsamling, placering, urtræsyntese (CTS), routing, optimering og indlejrede analysemotorer.

Kernen i denne teknologi er den detaljerede rutecentrerede arkitektur og hierarkiske database, der er specielt udviklet til at tackle designudfordringerne med avanceret finfelt-effekt transistor (FinFET) teknologi.

Questa Advanced Formal-pakken giver adgang til de bedste i klassen og flagskibsprodukter fra den nyligt annoncerede Questa One Stimulus Free Verification. Ansøgninger om sikkerheds- og dækningsanalyser er inkluderet i denne pakke. Dette inkluderer analyse af fejl, ækvivalens FPGA, tjekregister, inspicere, verificere sikker og tillid, verificere ejendom, øge dækningen for ASIC'er og FPGA-applikationer.

Den avancerede AMS Verification-pakke tilbyder en omfattende løsning til analog og blandet signalsimulering og bølgeformanalyse. Solido™ KRYDDERIER er Siemens næste generations, funktionsrige SPICE-simuleringsteknologi, der giver 2-45X speedup til analog, blandet signal, RF og 3D IC-verifikation med støbericertificeret nøjagtighed. Det understøtter DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) og RF Harmonic Balance (HB) analyser. Den Solido bølgeformanalysator tilbyder en interaktiv grafisk repræsentation af data, der stammer fra blandede signalsimuleringer og er nyttig til visualisering, måling og analyse af simuleringsbølgeformer.

Solido Design Environment (Solido DE) er et omfattende AI-drevet designmiljø til analoge, hukommelses- og standardcellestrømme, der giver en enkelt samlet løsning til nominel og variationsanalyse samt Solido Waveform Analyzer, en integreret moderne bølgeformfremviser. Integrerede AI-drevne variationsbevidste verifikations- og optimeringsteknologier gør det muligt for designere at opnå 3-6 sigma-ydelsesverifikationsstørrelsesordener hurtigere end traditionelle brute-force eller manuelle metoder med fuld SPICE-nøjagtighed. Solido Design Environment er siliciumprøvet og er blevet brugt i produktionen af verdens førende halvledervirksomheder på tværs af tusindvis af tapeouts over 20+ år. Solido fortsætter med at innovere i AI-æraen med ny banebrydende teknologi såsom Solido Additive Learning, der bevarer og genbruger AI-modeller fra de første verifikationskørsler for at fremskynde efterfølgende iterative verifikationsjob, hvilket giver 3X-20X yderligere accelerationer og ugers produktionsbesparelser, bakket op af kundestudier.

Den Solido Characterization Suite leverer hurtige og nøjagtige bibliotekskarakteriseringsværktøjer drevet af kunstig intelligens (AI) teknologier. Denne pakke reducerer tid og ressourcer til karakterisering af standardceller, brugerdefinerede celler og hukommelse, samtidig med at den leverer produktionsnøjagtige .lib-modeller og statistiske data og udfører omfattende validering af karakteriserede .lib-filer.

IP har mange forskellige visninger (logisk, fysisk, timing, SPICE osv.), der skal valideres enkeltstående og på tværs af designvisninger. Derudover kan uventede ændringer i nyere versioner med hyppige IP-revisioner, PDK-ændringer og opdateringer føre til dyre tilbagekaldelser eller re-spins. Administration af IP-databiblioteket er afgørende for at sikre korrekt og konsekvent integration. Solido IP Validation Suite består af Solido Crosscheck og Solido IPDelta, der tilbyder henholdsvis in-view og cross-view IP QA samt version-til-version IP QA. Sammen skaber disse løsninger et robust IP QA-flow, der accelererer IP-produktionscyklusser og hjælper med at opretholde et højt niveau af IP-kvalitet med hver iteration.

3D IC Design-bundtet muliggør design og heterogen integration af chipletter. Pakken indeholder software til fuldflow 3D IC-udvikling inklusive Tessent, Aprisa sted og rute, Innovator 3D-teknologi og Calibre 3D-værktøjer.

Læs venligst vores vilkår og betingelser her.

Hvis din forskning falder uden for rammerne af det videregående uddannelsesprogram, men du stadig har brug for adgang til Siemens EDA-værktøjer, bedes du sende en e-mail til EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA tilbyder alternative programmer til at understøtte dine forskningsbehov, og vi hjælper gerne med at identificere den mest passende løsning for dig.