Tester kvality Simcenter Micred umožňuje posouzení tepelné struktury polovodičového obalu za účelem identifikace výrobních vad, včetně problémů s připojením matrice.
Důvěra v přesnost
Využívá přesné měření tepelné impedance v kombinaci s automatickým zkušebním zařízením. Přesné měření tepelné odezvy na krátký výkonový impuls umožňuje vysoce výkonné testování polovodičů, včetně ověření tepelného odporu mezi jednotlivými pouzdry. Měření teploty spojů probíhá elektrickou metodou pomocí vestavěné technologie Simcenter Micred T3STER.
Dosáhněte zlatého standardu
Protože manipulátor testu IC vybírá a umisťuje zařízení pro testování, je každé zařízení kvalifikováno pro automatizované binning ve srovnání se zlatou standardní křivkou tepelné impedance a přednastavenými variačními pásmy.
Tepelná charakterizace polovodičového balíčku — tepelné metriky, spolehlivost až kvalita
Pochopení vlivů tepelného výkonu a tepelné spolehlivosti na polovodičové součástky a obaly integrovaných obvodů je důležité během vývoje produktů a napříč dodavatelským řetězcem elektroniky.