Nedestruktivní, opakovatelné a standardizované zkušební metody
Řada hardwarových a softwarových produktů Simcenter Micred je navržena tak, aby vyhodnotila tepelný výkon elektronických součástek za statických a dynamických podmínek. Tepelný přechodový testovací systém pracuje tak, že rychle mění aplikovaný topný výkon testovaného zařízení (DUT) a měří jeho teplotní odezvu. Teplota spoje se zaznamenává na základě parametru citlivého na teplotu podle volby uživatele během fáze kalibrace. Metody jsou v souladu s široce přijatými průmyslovými směrnicemi, jako jsou standardy JEDEC a směrnice ECPE Automotive Qualification Guidelines (AQG). Výsledná data jsou použita ke generování profilů tepelné impedance, které poskytují vhled do tepelného chování součásti.
Stanovení tepelných metrik, tepelné spolehlivosti a hodnocení kvality
Impedanční profily se pak používají k identifikaci potenciálních tepelných problémů, jako je degradace tepelné dráhy a jakákoli změna tepelného odporu může být sledována na místě. Je vynikajícím nástrojem pro diagnostiku tepelných účinků stárnutí, poškození, selhání atd. S detekcí zlomů drátěných spojů, únavy pájky, matrice a trhlin substrátu v reálném čase.
Vysoká věrnost v širokém spektru aplikací
Testovací nástroje Simcenter Micred nabízejí řadu systémů navržených tak, aby vyhovovaly potřebám různých aplikací a průmyslových odvětví. Tyto systémy jsou vybaveny pokročilými měřicími a řídicími technologiemi s vysokou přesností, rychlostí a přesností. Používají je výzkumná centra i v polovodičovém průmyslu, spotřební elektronice, automobilovém průmyslu a LED průmyslu při konstrukci komponent, prototypování a testování.
Dědictví inovací
Rodina Simcenter Micred byla původně vyvinuta vědci z Katedry elektronových zařízení na Budapešťské technologické a ekonomické univerzitě (BME). Společnost Siemens pokračuje v rozšiřování tohoto odkazu inovací.
Tepelná charakterizace polovodičového balíčku — tepelné metriky, spolehlivost až kvalita
Podívejte se na tento webinář na vyžádání o tepelné charakterizaci pomocí technologie tepelného přechodového měření.
