Skip to main content
K zobrazení této stránky byl použit automatický překlad. Chcete ji raději zobrazit v angličtině?

Proč Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) dosahuje nižších nákladů na testování, rychlejší přípravy vzorů a zrychleného ladění a diagnostiky pomocí vysokorychlostních rozhraní a vestavěných znalostí návrhu.

Komplexní mikročipový procesor.

Snížení nákladů na testování

TSE používá PCIe a USB k dosažení vyšší šířky pásma oproti typickým digitálním rozhraním, přičemž pomocí In-System Test a Streaming Scan Network (SSN) poskytuje integrovaný a efektivní mechanismus přístupu k testům.

Rychlejší příprava vzoru

TSE čte vzory napsané společností Tessent Shell přímo, čímž eliminuje konverzi vzorů pro tester a 100% opětovné použití vzorů na ATE, SLT a stolici, což přináší zvýšení produktivity pro testování návrhu.

Zrychlené ladění a diagnostika

TSE plně rozumí a překonfiguruje SSN; chybná identifikace jádra, opětovný test jádra a automaticky generované protokoly selhání Automated Test Equipment jsou přímo čitelné pomocí Tessent Diagnosis pro rychlou analýzu.

Optimalizováno pro výrobu

Software byl navržen pro optimální doručování vzorů protokolů, minimalizující režii s vícevláknovou architekturou. Ve spolupráci s hlavními dodavateli ATE funguje bezproblémově v jejich testovacích prostředích, včetně podpory pro více pracovišť.

Přesný okrajový konektor PCIe s pozlacenými kontakty.

Podporuje dynamické proměnné

Změňte a zachyťte klíčové předdefinované části testovacích vzorů. Ideální pro různé parametry na zařízení a snímání odečtů přístroje. To, co dříve vyžadovalo více vzorů, lze nyní dosáhnout pomocí parametrů aplikovaných v době testu na testeru, což zjednodušuje proces návrhu až testeru.

Montážní linka počítačových čipů ve výrobním závodě, moderní továrna na výrobu elektroniky.

Vestavěné zkušební metody

TSE přichází se schopností maskovat přínos jádra OcComp ve stavových skupinách SSN, opravit data vzorů, změnit pořadí a odstranit užitečné zatížení a mapovat selhání na základní instance pomocí porovnání OCComp i testerů. To vše lze provést z testovacího programu, aniž byste se museli vracet k návrhu nových vzorů.

Detailní záběr polovodiče na desce plošných spojů.