Využijte více platforem od návrhu do výroby
Řešení Calibre Ddefect Management provádějí seskupování defektů na základě shody vzorů a využívají DRC/LVS pro atributy návrhu založené na umístění chyb a analýzu kritičnosti sítě. Bezproblémová integrace s návrhovými nástroji usnadňuje přímé spojení mezi fyzickým designem a kontrolou vad.
Křížová sonda pro analýzu návrhu
GUI Calibre Ddefect Management integruje různé funkce analýzy návrhu Calibre a poskytuje různé funkce řízené analýzou návrhu založené na defektech, takže uživatelé mohou snadno identifikovat a opravit hlavní příčinu závad.
Výběr dolů od kontroly BFI po SEM analýzu
Calibre Ddefect Management poskytuje aplikace pro odběr vzorků pomocí integrace s technikami Calibre SONR, metodikou hodnocení a predikce založené na strojovém učení, aby se zlepšila míra výskytu defektů a zvýraznila systematické vzorce s omezeným rozpočtem vzorkování pro kontrolu SEM.
Analýza defektů na základě obrazu SEM
Funkce zpracování obrazu Calibre Ddefect Management SEM umožňuje přesné ukotvení mezi umístěním defektu na masce/destičce a umístěním defektu v rozvržení. K zajištění přesné analýzy defektů se používají techniky, jako je zarovnání SEM-rozvržení, extrakce obrysů a automatická klasifikace defektů založená na SEMu.
Jste připraveni dozvědět se více o Calibre?
Jsme připraveni odpovědět na vaše otázky! Spojte se s naším týmem ještě dnes
Volejte: 1-800-547-3000
Konzultační služby Calibre
Pomůžeme vám přijmout, nasadit, přizpůsobit a optimalizovat vaše složitá návrhová prostředí. Přímý přístup ke strojírenství a vývoji produktů nám umožňuje využít hluboké odborné znalosti v oblasti a předmětu.
Centrum podpory
Centrum podpory Siemens vám poskytuje vše na jednom snadno použitelném místě -
databáze znalostí, aktualizace produktů, dokumentace, případy podpory, informace o licence/objednávce a další.
Konstrukce a výroba integrovaných obvodů Calibre
Sada nástrojů Calibre poskytuje přesné, efektivní a komplexní ověřování a optimalizaci integrovaných obvodů napříč všemi uzly procesů a styly návrhu a zároveň minimalizuje využití zdrojů a plány páskování.