Skip to main content
K zobrazení této stránky byl použit automatický překlad. Chcete ji raději zobrazit v angličtině?
technický dokument

Extrakce indukčnosti propojovacích spojů pro návrhy IC

Zvýšení provozních frekvencí pro analogově/RF provedení znamená, že je nyní nutná parazitární extrakce indukčnosti propojení, aby byl zajištěn přesný výkon obvodu a vysoká spolehlivost. Automatizovaná indukční extrakce jak vlastních, tak vzájemných parazitů založená na řešiči pole umožňuje společnostem IC dodávat analogové/RF čipy, které poskytují zamýšlenou úroveň výkonu a spolehlivosti.

Srovnávací tabulka ukazující funkce CalRTC oproti konkurenci, zdůrazňující výhody v kvalitě a spolehlivosti videa
Klíčové vlastnosti

Rychlá přesná extrakce frekvenčně závislých efektů

S rostoucími provozními frekvencemi vykazují propojovací linky indukční účinky, což má významný dopad na chování a výkon čipu. Parazitární extrakce indukčnosti na čipu je zásadní pro přesnou simulaci a včasné páskování vysokofrekvenčních RF, smíšených signálů a vlastních digitálních návrhů.

Časté dotazy

Calibre xL - často kladené dotazy

Doporučené zdroje Calibre xL

Prozkoumejte naše doporučené zdroje nebo navštivte úplnou knihovnu zdrojů Calibre xL, kde si můžete prohlédnout webináře na vyžádání, bílé knihy a informační listy.

Jste připraveni dozvědět se více o Calibre?

Jsme připraveni odpovědět na vaše otázky! Spojte se s naším týmem ještě dnes

Volejte: 1-800-547-3000

Konzultační služby Calibre

Pomůžeme vám přijmout, nasadit, přizpůsobit a optimalizovat vaše složitá návrhová prostředí. Přímý přístup ke strojírenství a vývoji produktů nám umožňuje využít hluboké odborné znalosti v oblasti a předmětu.

Centrum podpory

Centrum podpory Siemens vám poskytuje vše na jednom snadno použitelném místě -
databáze znalostí, aktualizace produktů, dokumentace, případy podpory, informace o licence/objednávce a další.

Konstrukce a výroba integrovaných obvodů Calibre

Sada nástrojů Calibre poskytuje přesné, efektivní a komplexní ověřování a optimalizaci integrovaných obvodů napříč všemi uzly procesů a styly návrhu a zároveň minimalizuje využití zdrojů a plány páskování.