3D integrované obvody (3D IC) se objevují jako revoluční přístup k návrhu, výrobě a balení v polovodičovém průmyslu. 3D integrované obvody nabízejí významné výhody ve velikosti, výkonu, energetické účinnosti a nákladech a jsou připraveny transformovat krajinu elektronických zařízení. S 3D integrovanými obvody však přicházejí nové výzvy v oblasti návrhu a ověřování, které je třeba řešit, aby byla zajištěna úspěšná implementace.
Primární výzvou je zajistit, aby se aktivní čipety v sestavě 3D IC chovaly elektricky tak, jak bylo zamýšleno. Návrháři musí začít definováním 3D stohu, aby nástroje návrhu porozuměly konektivitě a geometrickým rozhraním napříč všemi součástmi v sestavě. Tato definice také řídí automatizaci příčných parazitických vazebních dopadů a položí základy pro 3D analýzu tepelných a napěťových dopadů.
