Kvalita výroby v průběhu celého procesu návrhu
Rychlejší uvedení na trh vyžaduje bezproblémovou interoperabilitu mezi klíčem semovodičové balicí procesy směrování, ladění a vyplňování kovových ploch, které poskytují výsledky kvality podpisu.
Splnění požadavků na výrobu
Pokročilé technologie substrátu vyžadují složité plochy vyplněné kovem. Budete mít pokyny pro odplyňování vkládání dutiny, vyvažování kovů a tepelných vazeb kuličky/nárazů. Interoperabilita mezi směrováním signálu, laděním trasy a vytváření/editací celokovových ploch se stává povinnou.
Dynamické spouštění s výsledky páskování
Dosáhněte kvality balení polovodičů díky interoperabilitě mezi operacemi směrování, ladění a vyplňování ploch. Automatické a interaktivní odměrné odplyňování a vyvážení kovů vám umožní vyvážit páry vrstev na stanovené prahové hodnoty. S vícevláknovým dynamickým rovinným motorem jsou výsledky vždy připraveny na pásku bez nutnosti následného zpracování, než budete moci vytvořit sady masek OASIS nebo GDSII.
