Симулация на охлаждане на електро

За полупроводниковите OEM производители е от решаващо значение да се разбере влиянието на структурата на пакета върху термичното поведение и надеждността, особено с увеличаване на плътността на мощността и сложността в съвременното разработване на пакети. Предизвикателства като тези при разработването на сложна система на чип (SoC) и 3D-IC (интегрална схема) означават, че термичният дизайн трябва да бъде неразделна част от разработването на пакети. Способността да се поддържа следващата верига за доставки с термични модели и съвети за моделиране, които надхвърлят стойностите на листовите данни, е с диференцирана стойност на пазара.За производителите на електроника, интегриращи пакетирани ИС в продукти, е важно да могат да предвидят с точност температурата на свързване на компонент на печатна платка (PCB) в среда на системно ниво, за да разработят подходящи дизайни за управление на топлината, които са рентабилни. Софтуерните инструменти за симулация на охлаждане на електроника предоставят тази представа Желателно е топлинните инженери да имат налични опции за моделиране на верността на IC пакетите, които да отговарят на различните етапи на проектиране и наличието на информация. За моделиране с най-висока точност на критични компоненти при преходни сценарии е възможно да се калибрира подробен термичен модел за автоматично калибриране за преходни данни за измерване на температурата на съединението с решения на Simcenter.

Разгледайте термична симулация на IC пакет

• Работен процес за термично развитие на полупроводников пакет с висока плътност гледайте уебинар

Моделирайте топлинните характеристики на сложни многослойни печатни платки и монтирани устройства, за да прогнозирате точно температурата на съединението на компонентите. Разбирането на топлинното влияние на дъската изисква правилното ниво на точност, подходящо за наличната информация на всеки етап от развитието.

В рамките на термичния дизайн на електрониката опциите за верност на термичното моделиране на печатни платки от прости типове, топлопроводимост във всеки слой до изрично моделиране на медни следи са подходящи за различни етапи на развитие. Това включва от проучване на разположението на компонентите до проверка на топлинните характеристики на напълно насочена дъска. Сред най-новите подходи към термичния анализ на печатни платки е моделирането на цяла платка като мрежов монтаж, който е изчислително ефективен, без да се жертва точността.

Електронната свързаност на работния процес на проектиране и възможността за импортиране на информация за платката от водещи софтуерни файлови формати на EDA, както и за актуализиране на модели с нова информация, е ключов фактор за ефективни процеси на термичен анализ. Има ясни предимства в инструментите, които позволяват на инженерите лесно да обработват данни за файлове ECAD, съдържащи оформление на платката, подробности за маршрутизиране и информация за компонентите, за да ускорят създаването на термичен модел заедно с методите за внедряване на информация за мощността в термичния анализ.

Гледайте уебинара - многослойна печатна платка термична и термомеханична симулация

За да се постигне най-висока точност в термичния анализ на печатни платки, включително джаулово нагряване на медната следа върху печатната платка, е изгодно да си сътрудничите с електронни инженери, работещи по сигнал на печатни платки и симулация на целостта на мощността. Съвместната симулация между софтуера за охлаждане на 3D електроника и софтуера за симулация на цялост на мощността EDA точно представлява разсейването на мощността от следи от мед на платката, отчитайки промените в електрическото съпротивление с температурата. Разгледайте причините за електротермална съвместна симулация на печатни платки в това видео.

Електронните кутии трябва да съдържат печатни платки, компоненти, захранвания, конектори, сензори и много други. Той също така трябва да осигурява достатъчен охлаждащ въздушен поток или проводим топлопренос към околната среда, за да се осигури надеждна производителност на продукта. Независимо дали проектирате индустриален корпус с принудителна конвекция, запечатан корпус за авионика или най-новия продукт за потребителска електроника с тънка форма, тези 3D CFD инструменти за термичен анализ позволяват бързо изследване на различни решения за охлаждане. Инструментите, които могат лесно или директно да се справят с геометрията на MCAD за CFD симулация, са изгодни, така че да се фокусирате по-малко върху стъпките за предварителна обработка и повече върху резултатите от термичното моделиране на ниво системата на корпуса и оптимизиране на вашия дизайн.Изтеглете пълното ръководство за управление на топлината на заграждението за съвети за проектиране.

Охлаждането на центъра за данни за надеждна работа е от решаващо значение, за да се избегнат прекъсвания при ограничена производителност. Охлаждането на центровете за данни в световен мащаб е значителна част от енергията и това ще се увеличи с разширяването на търсенето на обработка на изкуствен интелект, така че ефективният дизайн на охлаждане е от голямо значение за успешните и устойчиви операции на центровете за данни. Използвайки CFD симулация, можете да прогнозирате въздушния поток и преноса на топлина в традиционните зали на центрове за данни и подобни големи сложни системи. Можете да гарантирате, че сървърите, стелажите и критичните компоненти остават в рамките на необходимите температурни граници и да разработите най-ефективната стратегия за охлаждане. Течното охлаждане все повече се възприема поради предимствата на топлопреноса. Използвайки комбинация от Simcenter 3D CFD и 1D системи за симулация на системи, можете да оцените студени плочи директно към чип, тръбни системи, топлообменници, CDU към целия център за данни и дори да се справите с предизвикателствата за термично моделиране на системата за нововъзникваща технология за охлаждане с потапяне и да изберете двуфазни решения за охлаждане.Прочетете бялата книга на 11 ключови съвета за ефективно охлаждане на центъра за данни сега.Вижте уебинар за системно моделиране: Повишаване на енергийната ефективност и устойчивостта на центровете за данни

Течното охлаждане предлага предимства за ефективно и ефективно охлаждане на електронни приложения, където има високи изисквания за разсейване на топлината за целите на работа и надеждност. От минимизиране на персонализирания спад на налягането на студената плоча в приложенията за енергийна електроника до подпомагане на термичния дизайн в областта на нарастващото приемане на потапящо охлаждане на сървъри, използвайте точна симулация на охлаждане на 3D CFD електроника и динамика на 1D флуидите, за да оптимизирате дизайна си с течноГледайте видеоклипа (вдясно) за предимствата на течното охлаждане на крайния сървър от Iceotope Technologies.Преглед на презентацията при поискване - AI хардуерно термично управление: Прозрения за течното охлаждане на машината за дълбоко обучение от Electronic Cooling Solutions Inc

Подобрената точност на термичния анализ помага да се отговори на все по-взискателните изисквания за дизайн в съвременната електроника. Калибрирането на термичен модел с данни за преходни термични измервания може да ви помогне да постигнете най-висока точност при термична симулация. Автоматичното калибриране на термичния модел преодолява необходимостта от прекалено отнемащи време стъпки за ръчно калибриране за извършване на постепенни промени в атрибутите на термичния модел. Използването на калибриран термичен модел означава, че рисковете от недостатъчно проектиране могат да бъдат отстранени, за да се гарантира надеждност чрез точно моделиране на сценарии на профила на мисията за проверка на ефективността. В същото време, с по-голяма увереност в точността, инженерите могат да се справят с потенциалните области на свръхпроектиране, за да намалят разходите за продукти.За преглед на методите за термично преходно изпитване и калибриране на симулационния моделгледайте презентацията при поискване: Термична характеристика на полупроводникови пакети — термични показатели, надеждност към качество

Технологията на модела с намалена поръчка (BCI-ROM), независим от гранични условия, предлага предимства за бърз преходен термичен анализ на електрониката с порядъци на величина по-бърз от пълния 3D CFD, като същевременно запазва точността. BCI-ROM се генерира автоматично от 3D анализ на проводимост, който поддържа точност на прогнозиране, но може да реши 40 000+ пъти по-бързо в демонстрирани случаи. Аспектът „независим от граничното условие“ на моделите с намален ред е изключително ценен, тъй като те могат да се използват във всяка термична среда. BCI-ROM могат да бъдат генерирани в различни формати за поддържане на самостоятелно бързо решаване във формат матрица, включени в симулация на верига за инструменти за електротермичен анализ (формат VHDL-AMS) или използвани в моделиране на инструменти за симулация на 1D система (формат FMU).Вижте блога: Бъдещето на термичния дизайн — по-ранен електротермичен анализГледайте при поискване: Ускорете проектирането на електронни системи с термично осведомена електрическа симулация (С представа от гост-говорител на ROHM Semiconductor)

Термичният дизайн за надеждност на електронните продукти се възползва от точното прогнозиране на температурите, градиентите и цикличните преходни вариации, които впоследствие могат да бъдат използвани при термомеханичен анализ на напрежението. Термомеханичният анализ се използва за изследване на режими на повреда, потенциални области на риск от разграждане, трайност и прозрения за живота.Работните потоци за термомеханична оценка на напрежението CFD към анализ на крайни елементи (FEA) могат да приемат няколко форми. CFD анализът може да се извърши от специален термичен анализатор в електронен софтуер за охлаждане и 3D преходните температурни резултати могат да бъдат експортирани към механичен FEA инструмент. Като алтернатива, инженерите, работещи в CAD средата, могат да се възползват от комбиниран термичен CFD, вграден в CAD и термомеханичен анализ на напрежението, за да съкратят общото време за анализ.Разгледайте три работни потока за симулация на охлаждане на CFD електроника и термомеханичен анализ на напрежението на FEA електроника в това уебинар при поискване.