Награда Харви Ростен за върхови постижения
Наградата Харви Ростен за върхови постижения отбелязва постиженията на Харви в термичния анализ и има за цел да насърчи иновациите и върховите постижения в тази област. Наградата се връчва ежегодно под формата на плакета и награден еквивалент от 1000 долара.
За Харви Ростен
Харви Ростен, възпитаник по физика, съосновава Фломерикс през 1989 г. Като технически директор той ръководи разработването на основни решения на Simcenter Flotherm. Инициирайки термичната инициатива на Flomerics на ниво пакети през 1992 г., той успява с DELPHI до 1996 г., революционизирайки термичния анализ на глобалните електронни системи. Умира на 23 юни 1997 г., като посмъртно получава наградата IEEE SEMI-THERM THERMI през 1998 г.
За наградата
Обобщение на критериите за разглеждане на наградата и подробности относно представянето на наградата.
За да отговаря на условията, работата трябва да бъде:
<ul><ol><li>Оригинал</li> <li>В публичното пространство. Това включва:</li> Доклади, <ul><li>представени на конференции статии, публикувани в списания други оригинални произвед</li> ения Докумен <li>тирани в някаква публично достъпна форма, като научна те</li></ul> <li>за Публично достъпна през 12-те месеца преди датата на крайната дата за номинации</li> край <ul><li>ната дата за номинации е 15 октомври всяка година</li></ul> У <li>местно - работата трябва да</li> <ul><li>се занимава предимно с напредъка в термичния анализ или термичното моделиране на електрониката или компоненти, включително експерименти, насочени специално към валидиране на цифрови модели</li> И <li>мат ясно приложение към практическия термичен дизайн на електрони</li></ul> ката <li>Благоприятно внимание ще се обърне на работата, която демонстрира:</li> Проз <ul><li>рение във физическите процеси, влияещи върху топлинното поведение на електронните компоненти/части/система иновативен подход за въплъщаване на това разбиране практическото приложение на напред</li></ul></ol></ul> ъка
Наградата ще бъде връчена на автора. В случай на съавторски статии, водещият автор обикновено получава наградата. Тазгодишната награда ще бъде връчена на симпозиума на IEEE SEMI-THERM. За повече информация относно симпозиума SEMI-THERM посетете Начална страница SEMI-THERM.
Презентацията се прави пред автора. В случая на съавторски доклади презентацията обикновено се прави пред водещия автор. Тазгодишната награда ще бъде връчена на симпозиума на IEEE SEMI-THERM. За повече информация за симпозиума SEMI-THERM посетете началната страница SEMI-THERM.
Спонсорство
Наградата Харви Ростен за върхови постижения се подкрепя от симулационни и тестови решения Simcenter, Software на Siemens Digital Industries в чест на Харви.
Допустимите произведения се оценяват от 10 спрямо всяко от следните пет измерения:
<ul><li>Контекст - работа в термичен анализ, термично моделиране или термично изпитване на електронни компоненти, части и системи, включително прозрение във физическите процеси, влияещи върху термичното поведение и експерименти, насочени специално към валидиране и калибриране</li> на цифрови модели <li>Прагматичен - работата възприема прагматичен подход, който демонстрира ясно приложение към практическия дизайн на електроника</li> <li>Иновации - работата е иновативна в въплъщаването на разбирането за термичен анализ, термично моделиране, термичен дизайн или тестово оборудване</li> <li>Широка приложимост - работата ще бъде от полза за широката термична общност на електрониката, с потенциал резултатите да станат достъпни в рамките на предвидими срокове</li> <li>Достъпност - работата е документирана с правилна английска граматика, лесно четлива, добре структурирана и обоснована</li></ul>
Д-р Клеменс Ласанс, главен учен, Philips Research, пенсиониран
Д-р Робин Борноф, Software Digital Industries индустрии на Siemens, (председател)
Д-р Джон Пари, Software за Digital Industries на Siemens
Д-р Рос Уилкоксън, старши технически сътрудник, Collins Aerospace
Д-р Кати Бибър, главен термоинженер, Yotta Energy
Д-р Джим Уилсън, Инженерен сътрудник, Raytheon
Документи от Харви Ростен
Преглед на статиите в областта на термичния анализ на електронното оборудване и термичното моделиране на електронни части и пакети, към които Харви Ростен е сътрудник.
Окончателен доклад към SEMI-THERM XIII относно финансирания от Европа проект DELPHI - разработване на библиотеки и физически модели за интегрирана проектна средаХ. Ростен
Вечерен урок в 13-ти SEMI-THERM Symp., в Proc. 13th SEMI-THERM Symp., стр. 73-91, Остин Тексас, 28-30 януари 1997 г.
Разработването на термични компактни модели на ниво компоненти на технология за взаимосвързване C4/CBGA - микропроцесорите Motorola PowerPC 603 и PowerPC 604 RISC
Джон Пари, Харви Ростън и Гари Б. Кроман
Сделки на IEEE CPMT, част А, кн. 20, бр. 1, стр. 1043-112, март 1998 г.
Термично моделиране на процесорния пакет Pentium
В процес. 44-та конференция на ECTC, стр. 421-428, Вашингтон, 1-4 май 1994 г.
Разработване на библиотеки на термични модели на електронни компоненти за интегрирана проектна среда
Х. И. Ростен и К. Джей М. Ласанс
Проц. Конференция на IEPS, стр. 138-147, Атланта, Джорджия, 26-28 септември 1994 г.
Нов подход за термична характеристика на електронните части
К. Ласанс, Х. Винке, Х. Ростен и К. Л. Вайнер
Проц. 11-ти ПОЛУТЕРМЕН симпозиум, стр. 1-9, Сан Хосе, Калифорния, февруари 1995 г.
DELPHI - разработване на библиотеки на физически модели на електронни компоненти за
интегриран дизайн
Х. И. Ростен и К. Джей М. Ласанс
Глава 5 в генерирането на модели в електронния дизайн, Klewer Press, май 1995 г. БРОЙ: 0-7923-9568-9
Разработване, валидиране и прилагане на термичен модел на пластмасова четворна плоска опаковка
Х. Ростен, Дж. Пари, С. Адисън, Р. Вишванат, М. Дейвис и Е. Фицджералд
Проц. 45-ти ECTC, стр. 1140-1151, Лас Вегас AZ, май 1995 г.
DELPHI - доклад за състоянието на финансирания от ESPRIT проект за създаване и валидиране на термични модели на електронни части
Х. Ростен
В термичното управление на електронни системи II, Проц. от семинар EUROTHERM 45, стр. 17-26, Льовен, септември 1995 г. БРОЙ: 0-7923-4612-2
Термична характеристика на електронни устройства с независими компактни модели с гранично състояние
К. Ласанс, Х. Винке и Х. Ростен,
Сделки на IEEE CPMT, част А, том 14, бр. 4, стр. 723-731, декември 1995 г.
Печеливши документи
Преглед на наградените статии и автори, които показаха иновации и напредък в областта на термичния анализ на електрониката.
Георид Фарел, Раджеш Нимагада, Шайлеш Н. Джоши, Дани Дж. Лохан, Еркан М. Деде, Тим Персонс
Сравнение на 3D колекторни архитектури за охлаждане на вътрешни радиатори с помощта на външен въздушен поток
42-ри полутермичен симпозиум, Сан Хосе, Калифорния, САЩ, март 2026 г.
Дейвид Коенен, Ингрид Де Волф, Йорис Ван Кампенхаут, Херман Опринс, Минкю Ким, Кристоф КроусСтатично и динамично термично моделиране на Si фотонен термооптичен фазов превключвател
41-ви полутермичен симпозиум, Сан Хосе, Калифорния, САЩ, март 2025 г.
Силард Зигмонд Шоке, Хенрик Себек
Приложимост на JESD51-14 към свързани с клипс, дискретни захранващи устройства
29-ти ТЕРМИЧЕН семинар, Будапеща, Унгария, септември 2023 г.
Антонио Пио Каталано, Чиро Скогнамило, Франческо Пичирило, Пиерлуиджи Гериеро, Винченцо Д'Алесандро, Лоренцо Кодекаса
Анализ на термичното поведение на батерията с литиево-йонна торбичка - Част II: Моделиране, базирано на вериги за бърза и точна термо-електрохимична симулация
Суджай Сингх, Джо Прулкс и Андрас Вас-Варнай
Измерване на rTHjC на мощни полупроводникови компоненти с помощта на къси импулси
27-ми термичен семинар, Берлин, Германия, септември 2021 г.
Саджад Али Мохаммади и Тим Персонс
Нова технология за линеен въздушен усилвател за замяна на въртящи се вентилатори в охлаждането на сървърния център за данни
26-ти термичен семинар, Берлин, Германия, септември 2020
Бавер Оцейлан, Будевин Р. Хаверкорт, Мориц де Грааф и Марко Е. Т. Жерардс
Общ метод за оценка на температурата на процесора
25-ти термичен семинар, Леко, Италия, септември 2019 г.
Джеймс У. ВанГилдър, Кристофър М. Хийли, Майкъл Кондор, Уей Тиан и Куентин Менюзие
Компактен модел на охлаждаща система за симулации на преходни центрове за данни
34-та SEMI-THERM конференция, Сан Хосе, март 2018
Янос Хегедус, Гуштав Хантос и Андраш Попе
Доживотен изофлукс контрол на светлинни източници, базирани на LED
23-ти ТЕРМИНИЧЕН семинар, Амстердам, Нидерландия, септември 2017 г., 2016
Робин Борноф, Джон Уилсън и Джон Пари
Субтрактивен дизайн: нов подход към подобряване на радиатора
32-ри полутермичен симпозиум, Сан Хосе, Калифорния, САЩ, март 2016 г., 2015 г.
Лоренцо Кодекаса, Винченцо д'Алесандро, Алесандро Магнани и Николо Риналди
Подход за запазване на структурата към параметрични динамични компактни термични модели на нелинейна топлопроводимост
31-ви термичен семинар, Париж, Франция, октомври 2015 г.
Камерън Нелсън, Джеси Галоуей и Филип Фосно
Извличане на TIM свойства с локализирани преходни импулси
30-та SEMI-THERM конференция в Сан Хосе, Калифорния през март 2014 г., 2013
Уенди Луитен
Живот на спойката на светодиодните компоненти с бърз цикъл
19-та THERMINIC конференция в Берлин, Германия, през септември 2013 г., 2012
Андраш Попе
Стъпка напред в мултидомейното моделиране на захранващи светодиоди
28-ми SEMI-THERM симпозиум в Сан Хосе, Калифорния, през март 2012 г. 2011 г.
Алфонсо Ортега, К.С. Харинад Потлури и Брайън Хасел
Изследване на многослойни миниканални радиатори с вариация на геометричната скала на канала, предложено от принципите на конструктивно мащабиране
27-ми SEMI-THERM симпозиум в Сан Хосе, Калифорния, през март 2011 г.
Дирк Швайцер
Термичното съпротивление между отделните случаи - зависи от граничното условие термична метрика 26-ти SEMI-THERM симпозиум в Сан Хосе, Калифорния, през март 2010 г., 2009 г.
Суреш В. Гаримела и Таназ Харирчиан
Режими на топлопренос на кипене и потока в микроканалите - цялостно разбиране 15-ти THERMINIC семинар в Льовен, Белгия, през октомври 2009 г. 2008 г.
Р. Дж. Линдерман, Т. Бруншвилер, Ю. Клотер, Х. Той и Б. Мишел
Йерархични вложени повърхностни канали за намалено подреждане на частици и термични интерфейси с ниско съпротивление
23-ти SEMI-THERM симпозиум в Сан Хосе, Калифорния, през март 2007 г. 2007 г.
Рагхав Махалингам и Ари Глезер
За тяхната пионерска работа в синтетични струи (микроджетове) за приложения за охлаждане на електроника в продължение на няколко години, описана в редица конферентни статии, статии в списания и статии в списания.
Дан С. Керчър, Джонг-Бонг Лий, Оливър Бранд, Марк Г. Алън и Ари Глезер
Microjet охладителни устройства за термично управление на електрониката
Сделки на IEEE за компоненти и технологии за опаковане, кн. 26, № 2, юни 2003 г., стр. 359 - 366
Рагхав Махалингам, Никола Румини и Ари Глезер
Термично управление с помощта на синтетични струйни ежектори
Сделки на IEEE за компоненти и технологии за опаковане, кн. 27, № 3, септември 2004 г., стр. 439 - 444
Рагхав Махалингам
Моделиране на синтетични струйни ежектори за охлаждане на електроника
Сборник от 23-ти симпозиум на IEEE SEMI-THERM, 18-22 март 2007 г., стр. 196 - 199
Рагхав Махалингам, Сам Хефингтън, Лий Джоунс и Ранди Уилямс
Синтетични струи за принудително въздушно охлаждане на електрониката
Електронно охлаждане, кн. 13, бр. 2, май 2007 г., стр. 12-18
Петър Е. Раад, Павел Л. Комаров и Михай Г. Бурзо
Свързана експериментална система за термоотражение с термоотражение и ултрабърз адаптивен изчислителен двигател за пълна термична характеристика на валидиране на триизмерни електронни устройства.
Термична работилница в Ница, Лазурен бряг, Франция през септември 2006 г., 2005
Клеменс Ласанс
Изключителна награда, направена в знак на признание за новаторския му принос в продължение на две десетилетия за разбирането и прогнозирането на топлинното поведение на електронното оборудване през 2004 г.
Брус Генин
За многобройните си публикувани приноси в областта на управлението на топлината на електрониката, включително защитата на топлинните стандарти чрез комисията JEDEC JC15.1, на която той е председател. По-специално, те включват „стандарта за компактен модел с два резистора JEDEC“ и „ръководството за компактен модел JEDEC DELPHI“, и двете бяха гласувани от комисията по време на наградата през 2003 г.
Хайнц Папе, Дирк Швайцер, Джон Х.Джей Янсен, Ариана Морели и Клаудио М. ВилаТермично преходно моделиране и експериментално валидиране в европейския проект SEMI-THERM Симпозиум за печалба в Сан Хосе, Калифорния, през март 2003 г., 2002 г.
Ерик Бош и Мохамед-Набил Сабри
Термо компактни модели за електронни системи
SEMI-THERM симпозиум в Сан Хосе, Калифорния, през март 2002 г., 2001 г.
Джон Гуарино и Винсент Мано
Характеристика на ламинарното струйно охлаждане в преносими компютърни приложения SEMI-THERM Symposium в Сан Хосе, Калифорния, през март 2001 г., 2000 г.
Марта Ренч и Владимир Секели
Динамично термично мултипортно моделиране на IC пакети
Термична работилница в Будапаст, Унгария, през септември 2000 г.
Питър Роджърс
Валидиране и прилагане на различни експериментални техники за измерване на температурата на работната връзка на електронните компоненти.
Джон Лохан, Питър Роджърс, Карл-Магнус Фагер, Рейхо Лехиниеми, Валери Евелой, Пекка Тилика и Джука Рантала
Сделки на IEEE CPMT, кн. 22, бр. 2, юни 1999 г., стр. 252-258
Ефект на топлопроводимостта на печатни платки върху работната температура на пакет SO-8 в естествена конвекционна среда: експериментално измерване спрямо числено прогнозиране.
Джон Лохан, Пека Тилика, Питър Роджърс, Карл-Магнус Фагер и Джука Рантала
Сборник от 5-ти ТЕРМИЧЕН семинар, Рим Италия, 3-6 октомври 1999 г., стр. 207-213
Валидиране на числови прогнози за топлинното взаимодействие на компонентите върху електронни печатни платки при принудителни конвекционни въздушни потоци чрез експериментален анализ.
Питър Роджърс, Джон Лохан, Валери Евелой, Карл-Магнус Фагер и Джука Рантала
Сборници от конференцията InterPack, Мауи, САЩ, 13-17 юни 1999 г., том 1, стр. 999-1009
Въздействие на конвективната среда върху разпределението на топлопреноса от три електронни
типове компонентни пакети - работещи на едно- и многокомпонентни печатни платки.
Питър Роджърс, Джон Лохан, Валери Евелой и Карл-Магнус Фагер
Сборник от 5-ти ТЕРМИЧЕН семинар, Рим Италия, 3-6 октомври 1999 г., стр. 214-220
Експериментално валидиране на цифрови прогнози за топлопренос за едно- и многокомпонентни печатни платки в среда с естествена конвекция.
Питър Роджърс, Валери Евелой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фагер, Пекка Тилика и Джука Рантала
Процедура на SEMI-THERM XV, Сан Диего, Калифорния, САЩ, 9-11 март 1999 г., стр. 54-64
Експериментално валидиране на числови прогнози за топлопренос за едно- и многокомпонентни печатни платки в среда с принудителна конвекция: част 1 - експериментално и числено моделиране.
Питър Роджърс, Валери Евелой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фагер и Джука Рантала
Сборник на ASME 33-ти NTHC, Албакърки, Ню Йорк, САЩ, 15-17 август 1999 г.
Експериментално валидиране на числови прогнози за топлопренос за едно- и многокомпонентни печатни платки в среда с принудителна конвекция: част 1 - експериментално и числено моделиране.
Питър Роджърс, Валери Евелой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фагер и Джука Рантала
Сборник на ASME 33-ти NTHC, Албакърки, Ню Йорк, САЩ, 15-17 август 1999 г.
Ерик Егинк
Термичен мениджмънт в разработването на промишлени продукти семинар EUROTHERM в Нант, Франция, през септември 1997 г.
Наградата Харви Ростен за върхови постижения се подкрепя от отдела за механичен анализ на Mentor Graphics.