Simcenter Micred Quality Tester позволява оценка на термичната структура на полупроводниковия пакет, за да се идентифицират производствени дефекти, включително проблеми с прикрепването на матрицата.
Доверете се в прецизността
Той използва точно измерване на топлинния импеданс в комбинация с автоматично оборудване за изпитване. Прецизното измерване на термичната реакция на кратък импулс на мощността позволява тестване на полупроводници с висока производителност, включително за проверка на термичното съпротивление между корпуса. Измерването на температурата на съединението се извършва чрез електрически метод, като се използва вградена технология Simcenter Micred T3STER.
Достигнете златния стандарт
Тъй като обработващият IC тест избира и поставя устройства за тестване, всяко устройство е квалифицирано за автоматизирано свързване в сравнение със златната стандартна крива на термичен импеданс и предварително зададени ленти на вариация.
Термична характеристика на полупроводникови пакети — термични показатели, надеждност към качество
Разбирането на топлинните характеристики и влиянието на топлинната надеждност върху полупроводниковите устройства и IC пакетите е важно по време на разработването на продукта и в цялата верига за доставки на електроника.