Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?
НАЙ-ДОБРИ ПРАКТИКИ ЗА ДИЗАЙН НА ПЕЧАТНИ ПЛАТКИ

Моделно-базирано системно инженерство (MBSE)

Възможността за разлагане, разделяне, реинтегриране и проверка на системи с помощта на цифров близнак в процеса на проектиране на печатни платки дава на организациите преден старт.

Възможности и ресурси

Моделно базирано системно инженерство за проектиране на печатни платки

Цифровата нишка разрушава бариерите между екипите и установява проследимост от изискванията през производството и в множество области на проектиране. Цифровият близнак позволява на екипите да извършват симулации рано, позволявайки анализ на компромиси и оптимизирана системна интеграция.

ВИДЕО ЗА ЦИФРОВА ТРАНСФОРМАЦИЯ

Моделно-базирано системно инженерство (MBSE)

В това видео ще получите преглед на това как системното инженерство, базирано на модели, може да даде възможност за цифрова трансформация на проектирането на електронни системи.

Системни инженерни ресурси, базирани на модели

Научете повече за това как да създадете системно инженерство, базирано на модели, по време на процеса на проектиране на печатни платки чрез тези най-добри практики: мултиплаткови, електрически и електронни, оптимизация на печатни платки FPGA и печатни платки с IC пакет.

Select...
Инженеринг на мултиплаткови системи с Xpedition.
all

Инженеринг на мултиплаткови системи

Внедрете инженерство, базирано на модели на много платки, за оптимизация между системите, за да премахнете потенциалните грешки и да намалите графика, разходите и повторните резултати.

Електрически и електронен съвместен дизайн
all

Електрически/електронен съвместен дизайн

Свързването на електрически/електронни системи с много платки позволява тясно интегрирано сътрудничество и премахва потенциала за грешки надолу по веригата.

Съвместен дизайн на FPGA печатни платки
all

Оптимизация на FPGA/PCB

Използвайте интеграцията на FPGA/PCB, за да намалите времето на цикъла на проектиране, оптимизирайте интеграцията на FPGA/PCB и да намалите или предотвратите проблеми с SI/EMI.

На изображението е показан пакет с баркод и етикет, който гласи „IC“.
all

IC/опаковка/печатни платки

Използвайте инженерство, базирано на модели на ниво системи, за да разгледате едновременно IC, пакети и печатни платки, оптимизирайте IO на системата и да намалите времето за цикъл на проектиране.