Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?

Взаимно свързване с висока плътност (HDI)

Много I/O на малка площ правят почти невъзможно насочването към вътрешните топки с нормална технология за производство на печатни платки. Това, което е необходимо за тези връзки, са слоеве от взаимовръзка с висока плътност (HDI) с микровии. Тази технология обединява производството на IC с производството на печатни платки.

Взаимна платка с висока плътност с множество слоеве схеми и компоненти.

Какво е взаимовръзка с висока плътност?

Взаимната връзка с висока плътност е усъвършенствана производствена техника, която позволява на дизайнерите на печатни платки да внедрят голям брой взаимовръзки в минимално количество пространство. Тя ви позволява да кондензирате нещата на дъска и като цяло да я направите по-малка.

Предимствата на технологията за взаимосвързване с висока плътност

Ледена плътност

Използвайки HDI, вие увеличавате способността си да имате много по-голяма плътност при по-малък отпечатък.

Маршрутизиране

Маршрутът проследява сигнала през много малки полета на компонентите и през зони с висока плътност на компонентите на вашата дъска.

Намалете недвижимите имоти

Спечелете способността за стратегическо свързване само на определени подложки на определени слоеве, което значително намалява нуждата от недвижими имоти на борда.

Основни характеристики на взаимовръзката с висока плътност (HDI)

Определете структурата на микровията и свързаните с тях ограничения

Специфичните стойности за чрез капацитета и забавянето са важни за спазването на ограниченията (например формули за забавяне) и точността на симулацията.

Локализирани правила под компоненти за улесняване на пътищата за бягствоКогато правите вентилатора, могат да бъдат дефинирани локализирани правила (ширини/разстояния на проследяване, чрез размери), за да се постигнат плътностите, необходими за отдалечаване от щифтовете с висока плътност. Използването на по-големи правила навсякъде другаде ще доведе до по-висок добив.

45° маршрутизиране за BGA вентилаторМаршрутирането с истински ъгли от 45 градуса създава пътеки за бягство от области на подложките с висока плътност.

Входове вътре SMD подложкиВътрешните подложки помагат за улесняване на по-строгите плътности.

Чрез схеми за маршрутизиране на fanoutУникален чрез схеми за маршрутизиране на фанаут (определете до каква дълбочина да се стегнете; маршрутизаторът ще създаде подходящ модел на стаггер)

Потопете се по-дълбоко в тази тема

A person stands before a vibrant screen with abstract geometric shapes in bold, dynamic colors.

Ако искате да научите повече за HDI, прочетете нашия блог пост на технологии за взаимосвързване с висока плътност (HDI) и ултра HDI печатни платки.

Ресурси за взаимосвързване с висока плътност

Взаимовръзка с висока плътност

Често задавани въпроси