ДизайнКон 2025
29-30 януари | Санта Клара, Калифорния
Конгресен център Санта Клара
Щанд на Siemens #1049
Конгресен център Санта Клара - 29-30 януари 2025 г.
Присъединете се към нашите експерти по високоскоростен дизайн в DesignCon 2025, за да получите обиколка на най-новите ни решения за анализ от семейството продукти HyperLynx. От малък мащаб до големи съвременни дизайни, ние очакваме с нетърпение да обсъдим вашите проекти и да проучим как можем да опростим и рационализираме вашия анализ.
Автоматизирана прогресивна проверка
Вашето време са пари. Ето защо HyperLynx ви помага да увеличите максимално качеството на дизайна с минимални усилия, като оптимизирате самия процес на проверка на дизайна. Хващането на грешки в началото на процеса на проектиране е от решаващо значение за завършването на проекти навреме. Разчитането на експерти за извършване на анализ след маршрута създава затруднение във вашия етап на анализ на дизайна. Открийте как дизайнерите на печатни платки могат да използват интуитивния характер на HyperLynx, за да извършат по-голямата част от вашия анализ, оставяйки експертите по Integrity на сигнала да се представят подробно.
Дизайн и проверка на хиперскалера
Ние предлагаме цялостни решения от край до край за високоскоростен дизайн и проверка на Hyperscaler, което ви позволява без усилие да мащабирате покритието на дизайна си, като същевременно увеличавате точността на цялостния си дизайн. Симулацията SerDes SI на HyperLynx предоставя задълбочени решения.
3D IC дизайн и проверка
Продължаваме да разширяваме нашите цялостни предложения за полупроводникови опаковки с неотдавнашното пускане на Innovator3D IC. Innovator3D IC предоставя интегрирана пилотска кабина, която позволява единен, унифициран модел на данни за проектиране, прототипиране и прогнозиращ анализ на пълния комплект полупроводникови пакети. Той е фокусиран върху осигуряването на архитектурни и технологични компромиси за постигане на високоефективни, рентабилни решения по възможно най-бързия и ефективен начин.