Защо Подобрете адхезията на слоя в голям формат AM?
DEMEX решава проблема с недостатъчната адхезия на слоя в широкоформатното производство на добавки. Системата използва светлина, генерирана от светодиоди с висока мощност, за локално отопление на субстрата. Светлината е фокусирана към място пред дюзата. Оптималната температура за свързване на слоя се осигурява на интерфейса, без да се рискува стабилност. Благодарение на видимата широкоспектърна светлина, DEMEX избягва правилата за безопасност на лазера.
Частите, отпечатани с DEMEX, показват изотропни свойства за якост на опън, тъй като слабият интерфейс между слоевете е елиминиран. Технологията може да се използва с всеки термопластичен полимер и е подходяща за взискателни приложения, където се обработват PEEK, PEI, PESU или други високоефективни полимери.
DEMEX може да се модернизира на всеки нов или съществуващ широкоформатен 3D принтер и се интегрира с помощта на стандартни комуникационни интерфейси.
Продуктът LeaMS на Siemens Industrial Edge разширява дела на стойността от Siemens Numerical Control до Edge Computing и софтуер за осигуряване на качеството в бъдещите машини LFAM.
