Събития в Тесент

Научете как тестовете за цифрово сканиране и ATPG могат да бъдат приложени към A/MS вериги, за да се постигне високо покритие на дефектите и да се сведе до минимум времето на тестера с порядък.

Открийте как вграденият софтуер, работещ на целевия силиций, може да предостави превъзходна алтернатива на извличането на повече информация от мониторите на чипа и структурите за отстраняване на грешки за анализ и оптимизация.

Този уебинар представя Tessent Streaming Scan Network (SSN), DFT решение, което драстично опростява и ускорява планирането и внедряването на DFT чрез автоматизация и методи за plug-&-play, за да достави бързо време на пазара.

Питър Шийлдс, продуктов мениджър, Tessent, предоставя експертна представа за стандарта за проследяване на RISC-V и демонстрира как прилагането на стандарта помага за намаляване на рисковете от приемането на RISC-V.

Не пропускайте този уебинар, представяйки и демонстрирайки новия софтуер Tessent Multi-Die, който осигурява цялостна автоматизация за изключително сложните DFT задачи, свързани с най-новите 2.5D и 3D IC дизайни.

Научете как да се справите с предизвикателствата, които критичните ADAS системи за безопасност представят на дизайнерите на полупроводници при изпълнението на изискванията за функционална безопасност, определени от стандарта ISO 26262.

Присъединете се към този уебинар, за да научите как Tessent SiliconInsight решава предизвикателствата на внасяне на силиций за подобрена рампа на доходност и време за пускане на пазара.

Гледайте този уебинар при поискване от технолозите на Siemens и PDF Solutions, за да научите за нашето интегрирано, цялостно решение от край до край, което включва анализи, диагностика на сканиране и машинно обучение.

Новите методи и инструменти за SoC DFT могат да опростят проблемите, въведени от технологията, дизайна и мащабирането на системата. Научете как да намалите риска и да подобрите времето за пускане на пазара с по-предвидимо и надеждно DFT решение.

Гледайте този уебинар по всяко време за ефективното справяне с предизвикателството за осигуряване на свързани и автономни превозни средства.

Настройте се, за да чуете лидерите в областта да обсъждат техническите предизвикателства при проектирането на AI чипове. Гайиндер Панесар, сътрудник на Siemens, говори за стойността на вградените анализи в подпомагането на AI и ML чиповете да достигнат своя потенциал.

Оптимизирайте производителността на SoC и извършвайте прогнозна поддръжка на място. Подходът за дълбоко наблюдение на данните предлага радикални подобрения във времето за приходи, качеството на продуктите, надеждността и безопасността и рентабилността.

Гледайте този уебинар при поискване, за да научите за технологията на обратима верига за сканиране и как тя подобри диагностичната разделителна способност с 4X в индустриален казус.