Решението Calibre xACT предлага опции за паразитна екстракция за моделиране на взаимосвързване, които осигуряват точно улавяне на паразитни и зависими от оформлението ефекти за неравнинни устройства в усъвършенствани конструкции на възли, едновременно многоъгълно извличане за ефективна обработка и точна идентификация на нарушения на плътността на ЕМ тока, както и точно извличане и моделиране за 3D IC пакети.
Универсалната платформа за извличане на паразити осигурява точни, детерминистични, повтаряеми резултати с 10 пъти по-висока производителност от предишните решения за справяне с широк спектър от дизайни и усъвършенствани процеси
Поддържа най-модерните модели леярски устройства, включително FinFET и водещи процесни възли с точни, детерминистични резултати. Резултатите от едновременното многоъгълно извличане точно съответстват на резултатите от един ъгъл.
Ефективните алгоритми, усъвършенстваните изчислителни методи и многонишковата, разпределена архитектура за обработка осигуряват производителност и капацитет за обработка на многомилионни цифрови дизайни.
Използва стандартни SVRF файлове с правила за създаване на паразитни мрежови формати. Част от платформата Calibre и подкрепена от всички големи леярни. Осигурява надеждно разпознаване на устройства, извличане на свързаност и лесна употреба.
Ние сме готови да отговорим на вашите въпроси! Свържете се с нашия екип днес
Обадете се на: 1-800-547-3000
Ние ви помагаме да възприемете, внедрите, персонализирате и оптимизирате вашите сложни дизайнерски среди. Директният достъп до инженеринг и разработване на продукти ни позволява да се възползваме от задълбочен опит в областта и темата.
Центърът за поддръжка на Siemens ви предоставя всичко на едно лесно за използване място -
база знания, актуализации на продукти, документация, случаи на поддръжка, информация за лицензи/поръчки и др.
Пакетът инструменти Calibre осигурява точна, ефективна, цялостна проверка и оптимизация на IC във всички възли на процеса и стилове на дизайн, като същевременно свежда до минимум използването на ресурси и графиците за изрязване.
