Calibre 3D IC

3D интегралните схеми (3D IC) се появяват като революционен подход към проектирането, производството и опаковането в полупроводниковата индустрия. Предлагайки значителни предимства по отношение на размера, производителността, енергийната ефективност и цената, 3D интегралните схеми са готови да трансформират пейзажа на електронните устройства. Въпреки това, с 3D ИС идват нови предизвикателства за проектиране и проверка, които трябва да бъдат решени, за да се гарантира успешното внедряване.

Основното предизвикателство е да се гарантира, че активните чипети в 3D IC сглобка се държат електрически според предназначението. Дизайнерите трябва да започнат с дефинирането на 3D подреждането, така че инструментите за проектиране да могат да разберат свързаността и геометричните интерфейси във всички компоненти в монтажа. Това определение също така стимулира автоматизацията на въздействията на паразитни съединители с кръстосани матрици, поставяйки основите за анализ на 3D ниво на топлинните и напрежителните въздействия.

Тази статия очертава ключови предизвикателства и стратегии в 3D IC дизайна. Проблемите с мултифизиката в 3D ИС, като комбинираните ефекти на електрически, топлинни и механични явления, са по-сложни, отколкото при 2D дизайни, а новите материали, използвани в 3D ИС, въвеждат непредсказуемо поведение, изискващо актуализирани методи за проектиране, които отчитат вертикалното подреждане и взаимовръзки. Термичният анализ е особено важен, тъй като натрупването на топлина може да повлияе както на електрическите характеристики, така и на механичната цялост, компрометирайки надеждността. Прилагането на стратегии за изместване наляво може да предотврати скъпата преработка чрез интегриране на мултифизичен анализ в началото на процеса на проектиране, докато итеративният дизайн позволява усъвършенстване на решенията, когато станат налични по-точни данни. Съдържанието е насочено към дизайнери на IC, работещи върху чиплети или 3D ИС, дизайнери на пакети, създаващи усъвършенствани многофункционални пакети, и всеки, който се интересува от най-новите постижения в 3D IC технологията.