Симулация на IC пакет

Анализ на спада на напрежението и звуците от превключване на IC

Електроразпределителните мрежи могат да бъдат анализирани за проблеми със спада на напрежението и шума при превключване. Идентифицирайте потенциални проблеми с подаването на постоянен ток като прекомерен спад на напрежението, висока плътност на тока, прекомерно чрез токове и свързаното повишаване на температурата, включително съвместна симулация за сигнал/мощност/топлинно въздействие. Резултатите могат да бъдат прегледани в графичен и отчетен формат.

Анализирайте sигнална цялост (SI) проблеми в цикъла на проектиране

HyperLynx SI поддържа SI с общо предназначение, анализ на целостта на сигнала и времето на DDR интерфейса, анализ на захранването и анализ на съответствието за популярни SerDES протоколи. От проучване на дизайна преди маршрута и анализ „какво ако“ до подробна проверка и подписване, всичко това с бърз, интерактивен анализ, лесна употреба и интеграция с Package Designer.

Цялостен анализ на SERDES

Анализът и оптимизацията на интерфейса SERDES включват анализ на диаграмата FastEye, симулация на S-параметри и прогнозиране на BER. Те използват автоматично извличане на канали, проверка на съответствието на каналите на ниво интерфейс и проучване на дизайна преди оформлението. Заедно те автоматизират анализа на каналите SERDES, като същевременно запазват точността.

Вътрешна и междусмъртна паразитна екстракция

За аналогов дизайн дизайнерът трябва да симулира системната схема, включително паразити. За цифров дизайн дизайнерът трябва да извърши статичен анализ на времето (STA) върху пълния комплект на пакета, включително паразитици. Calibre xACT осигурява точно паразитно извличане на TSV, предния и задния метал и TSV към RDL съединителя.

Пълна 3D електромагнитно-квазистатична (EMQS) екстракция

Създаване на пълен пакет модел с многообработка за по-бързо време за изпълнение. Той е идеално подходящ за цялост на захранването, нискочестотен SSN/SSO и генериране на цялостен модел SPICE, като същевременно отчита въздействието на ефекта на кожата върху съпротивлението и индуктивността. Като неразделна част от Xpedition Substrate Designer, той е незабавно достъпен за всички дизайнери на пакети.

2.5/3D IC пакет термично моделиране

Моделирането на хетерогенни 2.5/3D IC-пакет-термични взаимодействия между пакети е важно по няколко причини. Проектирането на голямо устройство с висока мощност, например AI или HPC процесор, без да се обмисля как да се извлича топлината, вероятно ще доведе до проблеми по-късно, което ще доведе до неоптимално решение за опаковане от гледна точка на цената, размера, теглото и производителността.