Какво е новото в полупроводниковата опаковка 2504

Инженерното управление на данни за IC опаковки (EDM-P) е нова опционална възможност, която осигурява контрол на ревизията за настаняване/напускане за бази данни i3D и XPD. EDM-P също управлява файла за интеграция „моментна снимка“, както и всички дизайнерски IP източници, използвани за изграждане на дизайн като CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII и OASIS. Използването на EDM-P позволява на дизайнерските екипи да си сътрудничат и да проследяват цялата информация и метаданни за папки и файлове на ICP Project. Тя позволява на дизайнерския екип да провери точно кои изходни файлове са били използвани в дизайна, преди да бъдат записани, за да се елиминират грешките.

i3D вече импортира и експортира 3Dblox файлове, които съдържат пълен пакет, поддържащ и трите етапа на данни (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D може също да авторизира и редактира данни от 3Dblox, което му позволява да управлява екосистемата за проектиране, анализ и проверка надолу по веригата. Той има вграден дебъгер, който може да идентифицира проблеми със синтаксиса на 3Dblox по време на четене на 3Dblox, което е много полезно при работа с 3Dblox файлове на трети страни.

За да позволим предсказуемото планиране и анализ, за да осигури по-ефективни резултати, ние въведохме редица нови възможности като прототипиране на мощност и наземни равнини и възможност за импортиране на Unified Power Format (UPF), за да позволим по-точен SI/PI и термичен анализ. Тъй като тестването е основно предизвикателство в мултичипната хетерогенна интеграция, ние интегрирахме многофункционалната способност на Tessent за проектиране за тестово (DFT) планиране.

Дизайнерите вече могат да анализират плътността на метала в устройството и плана на етажа, което позволява разработването на модели на удари, които свеждат до минимум изкривяването и стреса. Функцията отчита плътността в числа, както и в наслагвани графики. Дизайнерите могат да регулират точността, за да заменят точността срещу скоростта.

Една от основните цели на новото потребителско изживяване, въведено през 2409 г., беше да подобри производителността на дизайнерите. Като част от това въвеждаме управлявани от AI прогнозни команди, които научават как потребителят проектира и прогнозира командата, която може да иска да използва следващата.

Тъй като усъвършенстваните пакети стават по-големи, включващи повече специфични за приложения интегрални схеми (ASIC), чиплети и памет с висока честотна лента (HBM), свързаността се увеличава драстично, което затруднява дизайнерите да оптимизират тази свързаност за маршрутизиране. Оптимизацията на свързаността беше налична в първата версия на Innovator3D IC, но скоро стана ясно, че дизайнът надминава възможностите му. Това доведе до основния дизайн на нов оптимизационен двигател, който може да се справи с възникващата сложност на дизайните, включително диференциалните двойки.

Съществуващият 3D изглед на етажния план е най-лесният начин да проверите устройството и подреждането на слоя на вашия дизайн. Вече е по-лесно визуално да проверите монтажа на устройството си с новия контрол на височината на оста z. Това взема предвид типа на компонента, формата на клетката, слоевете за подреждане, ориентацията и дефиницията на купчините части.

Продължаващо подобряване на ефективността на интерактивното редактиране при целеви сценарии за разработване на софту

• Преместване на нечетни ъгли на големи мрежи — до 77% по-бързо
• Проследяване на движението на сегмента обратно към първоначалното място след проследяване на бутване — до 8 пъти по-бързо
• Пръскаща шина за проследяване, която включва огромни мрежови екраниращи следи — до 2 пъти по-бързо
• Глансиране на огромна мрежова следа — до 10 пъти по-бързо
• Интерактивни редакции на мрежата за принудителни поръчки при проектиране на големи пакети, когато са активирани активни разрешения — до 16 пъти по-бързо

Често подробен анализ, като триизмерно електромагнитно (3DEM) моделиране, се изисква само за определена област от дизайна. Извеждането на целия дизайн отнема много време и често може да бъде бавно. Тази нова възможност позволява експортирането на определени области за проектиране на оформление, изискващи симулация или анализ, което прави обмена на информация между оформлението и HyperLynx по-ефективен.

Дизайнерите вече могат да филтрират eDTC компоненти от генерирани ODB++ файлове, използвани за производство на субстрат.