Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?

Какво е новото в полупроводниковата опаковка 2409

Тази версия предоставя решение от следващо поколение за прототипиране на хетерогенна интеграция и планиране на етажа на усъвършенствани 2.5/3D пакетни възли, Innovator3D IC. Той също така разполага с ново модерно потребителско изживяване за Xpedition Package Designer, както и много нови подобрени възможности.

нови възможности

Innovator3D IC 2409 Актуализация 3

Версията 2409 Update 3 съдържа значителни нови възможности и подобрения на съществуващата функционалност като автоматизирано създаване на UBM масив за интерпозатори, автоматично създаване на оформление на пакети по време на импортиране на моментна снимка и други, разберете всички подробности, като изтеглите информационния лист.

Пакет чипове със син и бял етикет.

Ново модерно потребителско изживяване

Актуализацията 2409 премахва бариерите на сложността на дизайна, като предоставя адаптивно и гъвкаво потребителско изживяване, което намалява кривите на обучение и дава възможност за най-бързото време за производителност. Чрез приоритизиране на лекотата на използване и унифицирания UX инженерите могат да работят по-ефективно, да ускорят резултатите и да увеличат удовлетвореността си. Преглед на новото потребителско изживяване в Xpedition.

Жена пред компютър, използваща новата софтуерна актуализация на IC Packaging с модерен GUI и UX.

Innovator3D IC

Innovator3D IC е пилотска кабина за 2.5/3D хетерогенна интеграция на полупроводници.

Екранна снимка на платното Innovator3D IC

Какво е новото в Xpedition Package Designer 2409

Потопете се по-задълбочено в новите функции за Xpedition Package Designer в изданието 2409.

Изтеглете изданието

Забележка: По-долу е съкратено обобщение на акцентите на изданието. Клиентите на Siemens трябва да се позовават на акцентите на изданието на Център за поддръжка за подробна информация относно всички нови функции и подобрения.