Какво е новото в Xpedition IC опаковката VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 предоставя възможности, насочени към хетерогенна интеграция
и прототипирането, планирането, проектирането и проверката на 2.5/3D пакетни възли от следващо поколение. Открийте новите функции и възможности на версията VX.2.13.
Ключови нови възможности
Гледайте този кратък преглед на ключовите нови възможности
Информационен лист
Информационен лист за опаковки Xpedition IC VX.2.13
Научете за ключовите възможности в изданието Xpedition IC Packaging VX.2.13 в този информационен лист.
Изтеглете изданието
Забележка: По-долу е съкратено обобщение на акцентите на изданието. Клиентите на Siemens трябва да се обърнат към Акцентите на изданието на Център за поддръжка за подробна информация относно всички нови функции и подобрения.