Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?

Партньор на Alliance OSAT

Амкор-Технология

Amkor Technology® е най-голямата автомобилна услуга за монтаж и тестване на полупроводници (OSAT) в света. Основана през 1968 г., Amkor е пионер в аутсорсинг на IC опаковки и тестове.

Амкор-Технологии- Суифт HDFO

Мисията на Амкър

Мисията на Amkor Technology® е да бъде доверен доставчик на надеждни услуги за сглобяване и тестване на производство и иновативни решения за компании за полупроводници и микроелектроника по целия свят. Сега стратегически производствен партньор за повече от 300 от водещите световни компании за полупроводници, леярни и производители на електроника, тясното сътрудничество на Amkor с клиенти и партньори във веригата за доставки доведе до усъвършенствани технологии, които значително намаляват времето за цикъл.

Партньорството на Amkor Technology и Siemens

В партньорство със Siemens, Amkor разработи, тества и сертифицира Комплект за проектиране на монтаж на пакети SmartPackage™ (PADK), първият ADK в индустрията, който подкрепя Siemens Разширена опаковка с висока плътност (HDAP) процес на проектиране и инструменти. Заедно награденият процес на Amkor с висока плътност на вентилатора (HDFO) и водещите в индустрията технологии на Siemens могат да се използват за ускоряване на точното проектиране и проверка на усъвършенстваните пакети, необходими за приложения за интернет на нещата (IoT), автомобилите, високоскоростните комуникации, компютърните технологии и изкуствения интелект (AI).

„Amkor води пътя в технологията HDFO за компаниите OSAT и с нарастването на сложни интегрални схеми с многофункционални пакети, ние дадохме приоритет на създаването на базирани на ментори PADK, за да намалим значително времето за цикъл. „
Рон Хюемолър, Корпоративен вицепрезидент, научноизследователска и развойна дейност, Амкор-Технология
„Amkor беше първата компания OSAT, която се присъедини към програмата Mentor OSAT Alliance, а сега първата, която изгради и направи на разположение PADK за своите клиенти. „
Ей Джей Инкорвая, Вицепрезидент , Software Digital Industries на Siemens

Научете повече за програмата на алианса на OSAT

OSAT дава възможност на компаниите-членки да разработват, валидират и поддържат комплекти за проектиране на комплекти за сглобяване на IC пакети (ADK), които стимулират по-широко възприемане на нововъзникващи технологии от компании за полупроводници и системи без фабрики, търсещи по-голяма хетерогенна интеграция.

Промоционално изображение за събитието OSAT Wheel 2021 с колело с различни символи и текст.