Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?
Близък кадър на компютърен чип.
Най-добри практики за полупроводниково

Качество на производството през целия процес на проектиране

По-бързото навлизане на пазара изисква безпроблемна оперативна съвместимост между ключа спроцесите на опаковане на емикондуктора за маршрутизиране, настройка и запълване на метални площи, осигуряващи качествени резултати.

Отговаряне на изискванията за производство

Усъвършенстваните субстратни технологии изискват сложни площи, пълни с метал Ще имате насоки за вмъкване на празнина за изпускане на газове, балансиране на метал и термични връзки с топка/удари. Оперативната съвместимост между маршрутизирането на сигнала, настройката на маршрута и операциите за създаване/редактиране на изцяло метални площи става задължителна.

ПРЕГЛЕД НА ТЕХНОЛОГИИТЕ

Динамично изпълняване с резултати от лента

Постигнете качество на полупроводниковите опаковки благодарение на оперативната съвместимост между операциите по маршрутизация, настройка и запълване на площи. Автоматичното и интерактивно градуирано обезгазяване и балансиране на метали ви позволяват да балансирате двойките слоеве до определени прагове. С многонишковия динамичен равнинен двигател резултатите са винаги готови за лента без нужда от последваща обработка, преди да можете да създадете вашите комплекти маски OASIS или GDSII.

Дизайн на опаковката със синя и бяла цветова схема, включващ продукт в кутия с бял капак и син етикет.

Постигане на качество на полупроводниковите

Научете повече за възможностите и предимствата на полупроводниковите опаковки и качеството на производството.