Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?
Близък кадър на компютърен чип.
Най-добри практики за полупроводниково

Интегрирано планиране на системно ниво и прототипиране

Мултичиповите/ASIC пакетите с хетерогенна интеграция се нуждаят от ранно планиране на етажа за сглобяване, ако трябва да бъдат постигнати цели за мощност, производителност, площ и разходи.

Планиране и съвместна оптимизация на сглобяване на пакети

Интегрираното решение за планиране и прототипиране на IC пакети позволява на архитектите и дизайнерите да конструират и оптимизират цялостни комплекти IC пакети за мощност, производителност, площ и разходи и да доставят добре квалифициран прототип за внедряване.

ПОЛУПРОВОДНИКОВИ ОПАКОВКИ ВИДЕО

Йерархично планиране на устройството

Това видео показва как йерархичното планиране на устройствата може да конструира чип/матрица, която след това се експортира като устройство и етажен план, репликиран върху силициев субстрат.

Интегрирани ресурси за планиране на ниво система

Научете повече за интегрираното планиране и прототипиране на IC пакети на ниво система от управление на системната свързаност, оптимизация на взаимовръзки между домейни и проверка на 3D монтажа.

Select...
Управление на свързаността
all

Управление на системната свързаност

Изграждане и визуализация на логическа свързаност на системно ниво на многокомпонентни, многокомпонентни и многосубстратни IC пакети.

Изображение за взаимно свързване между домейни
all

Оптимизация на взаимовръзките между домей

Visualization на системата като изглед на етажния план с свързаност. Оптимизацията на свързаността, базирана на правила, може да се изпълнява чрез сигнал, шина или интерфейс. Маршрутизирането на Breakout може лесно да бъде включено за оптимизиране на системата.

Calibre 3DStack
all

Calibre 3DSTACK

Управляван от Xpedition Substrat Integrator, 3DSTACK уникално идентифицира геометриите на слой на матрица в монтажа, което позволява точна проверка на монтажа на LVS и цялостна проверка.