Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?
Снимка на близък кадър на IC пакет.

Innovator3D IC решения

Интегриран набор от технологии, използващ модел за цифрови двойни данни, насочен към основния работен процес на 2.5/3D хетерогенна интеграция на полупроводници.

Общ преглед на пакета решения Innovator3D IC

Създавайте пробивни дизайни, като същевременно изпълнявате целите за времето за пускане на пазара чрез съвместен, сигурен и управляван процес.

  • Планирайте дизайни на ниво система, като използвате 3D цифровия двоен кокпит
  • Реализирайте дизайни, които отговарят на енергийната производителност (PPA) и цената в най-краткия предсказуем период от време
  • Анализирайте топлинните и електрическите характеристики преди внедряването
  • Проверете функционалността на системно ниво и физическите интерфейси
Представени възможности

Премахване на бариерите на сложността, ускорете продуктивността

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Инфузирано с AI потребителско изживяване

Запитвайте вашите дизайнерски данни, като използвате команди на естествен език, за да получите незабавни резултати от кръстосани домейни. Идентифицирайте критични проблеми със смущенията, докато вашият AI асистент автоматично филтрира фалшиви Използвайте интелигентно търсене, за да намерите свързани елементи на дизайна в целия си проект. Одобрете или променете предложените от AI класификации на дизайна с едно щракване и получавайте проактивни препоръки въз основа на вашите работни предпочитания. Навигирайте сложните 3D IC дизайни по-ефективно, тъй като системата се учи от вашите взаимодействия и автоматично подчертава потенциалните проблеми, преди те да станат проблеми.

Истински 3D цифров близнак

Трансформирайте процеса на проектиране на 3D IC, като използвате пълен цифров двоен „план“, който представя целия ви сбор на устройства в йерархичен 3D модел. Оптимизирайте мощността, производителността, площта и разходите на вашата система чрезпрогнозен анализ преди физическо изпълнение. Изпълнете безпроблемно мултифизикален анализ и моделиране с интегрирани инструменти като Calibre, HyperLynx и Simcenter, за да валидирате дизайна рано. Елиминирайте скъпите итерации чрез визуализиране и взаимодействие с всички нива на взаимосвързване в една холистична среда.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Рационализиране на спазването и управлението на IP

Постигнете ефективно съответствие с UCIe протокола чрез автоматизиран прогнозен анализ преди маршрута и интегрирано 3D EM моделиране. Използвайте базиран на стандарти анализ на съответствието на взаимовръзките и базирана на модели на доставчици IBIS-AMI симулация за високоскоростни серийни връзки.

Достъпете незабавно до данните на вашия проект чрез централизиран информационен център, който автоматично извлича и анализира проектните данни при регистрация. Настройте скоростта на канала, модулацията, кодирането на стимули и метричното отчитане автоматично както за анализ на съответствието, така и за симулация на IBIS-AMI, като същевременно поддържате сигурен контрол на версията на всички IP източници на дизайна.

демо видео

Поддръжка на 3DBlox

Това демо видео ще покаже, че 3Dblox се импортира в Innovator3D IC. След това ще видите как да направите редактиране и след това как да експортирате и реимпортирате, за да видите промяната. Можете да научите повече за 3Dblox и дори да поискате достъп до работилница, като посетите нашата страница с ресурси.

„За усъвършенстваните хетерогенни интеграционни платформи като EMIB, интегрираното планиране на етажа и прототипиране на пилотска кабина с прогнозен анализ е от съществено значение. Чрез сътрудничеството ни със Siemens EDA ние виждаме Innovator3D IC като важен компонент на дизайнерската технология за нашите усъвършенствани интеграционни платформи.“
Сук Лий, Вицепрезидент и генерален директор на Офиса за екосистемни технологии, Леярна на Интел

Разгледайте ресурси и свързани продукти

Гледай

Демо | Как Innovator3D IC чете и пише 3Dblox

Видео | Решение с награди с 3D InCites

Слушай

Подкаст | От 2.5D до истински 3D IC: Какво движи следващата вълна на интеграция

Подкаст | Защо 3D интегралните схеми се нуждаят от промяна на мисленето - и как да го направят

Прочети

Брошура | Комплект решения Innovator3D IC

Серия електронни книги | Вашето ръководство за успешна хетерогенна интеграция