Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?
Усъвършенствана опаковка

30-дневни изпитания

Разгледайте диференцираните възможности на технологиите Innovator3D IC и Calibre в тези самостоятелни виртуални лаборатории, хоствани в облака.

Изпитвания на продукти за усъвършенствани опаковки с висока плътност (HDAP)

Човек, седнал на стол, който работи на лаптоп.
Innovator3D IC ИК (I3Di) и (I3DL)
all

Планиране на полупроводникови удари на матрици и чиплети

Научете как бързо да създавате планове за умиране/чипети с присвояване на сигнали.

Изображението показва човек, стоящ пред голям екран, показващ цветен абстрактен дизайн.
Innovator3D IC ИК (I3Di) и (I3DL)
all

Проектирайте силициев интерпозатор

Научете как да проектирате силициев интерпозатор, съдържащ система на чип (SoC), свързана към памет с висока честотна лента (HBM), като използвате Innovator3D IC Integrator (i3Di) и Innovator3D IC Layout (i3DL).

Екранна снимка на софтуерен интерфейс, показващ прогнозен термичен анализ с различни графики и точки от данни.
КАЛИБЪР 3DТЕРМИЧЕН ТЕСТ
all

Отключете ранните термични прозрения с Calibre 3DThermal

Научете се да извършвате ранен прогнозен термичен анализ на усъвършенствани полупроводникови пакети Открийте как Calibre 3DThermal предотвратява главоболие при внедряването надолу по веригата, оптимизирайки дизайна за подобрена производителност и надеждност.

Задълбочете познанията си за полупроводникови

Поддръжка на клиенти

Siemens предлага поддръжка на клиенти от световна класа за всички IC Packaging продукти. Свържете се с нас днес.

Научете повече

Блог за IC опаковки

Бъдете в крак с последните новини и акценти за софтуера IC Packaging.

Научете повече

Свържете се с нас

Говорете с експерт по IC Packaging и получете отговори на всички ваши въпроси за софтуера IC Packaging.

Свържете се с нас