Най-добри практики за полупроводниково
Производителност и ефективност на дизайнера на IC пакети
Автоматизацията на IC опаковките и интелигентното проектиране - Ипрепликацията помага на дизайнерите да постигнат целите за производителност на дизайна и качество и графици за проектиране.
Използване на 3D дизайн за ефективност на IC опаковките
Многочиповите/ASIC пакетите често използват субстрати за високоскоростна интеграция и масиви с топчести решетки (BGA) за свързване, включително механични усилватели и топлинни разпръсквачи. IC пакетът може да изглежда като хоризонт на Манхатън. Възможността за визуализиране/редактиране в 3D намалява грешките и свива цикълите на проектиране.
ПРЕГЛЕД НА ТЕХНОЛОГИИТЕ
2D и 3D осигуряват производителност и ефективност
Дизайнерите могат да преглеждат и редактират своите IC пакети едновременно в 2D и 3D