IC дизайнерски потоци на опаковки

Системни компании

Чрез интегриране на функционалността в системите в пакетите, автомобилните доставчици могат да осигурят по-големи възможности за електроника в по-малък, по-надежден и по-нисък разход. Компаниите, които включват персонализирани високопроизводителни полупроводници в системните си печатни платки, като телекомуникации, мрежови превключватели, хардуер за центрове за данни и високопроизводителни компютърни периферни устройства, изискват хетерогенна интеграция, за да отговорят на производителността, размера и производствените разходи. Ключов компонент на решението за опаковане на полупроводници на Siemens е Innovator3D IC, където технологиите за чиплите/ASIC, пакети и системни платки за платки могат да бъдат прототипирани, интегрирани и оптимизирани с помощта на системната печатна платка като референция за задвижване на пакети и задаване на сигнали за осигуряване на най-добрите резултати в класа.

По-ниски разходи се постигат и чрез интегриране на функционалността в системите в пакета (SIP), факт, който доставчиците на автомобилни подсистеми използват при разработването на технологии и продукти на mmWave.

Отбранителни и аерокосмически компании

Мултичиповите модули (MCM) и System-In-Packages (SiP), разработени в контекста на техните печатни платки, за да отговорят на изискванията за производителност и размер. Обикновено се използва от военни и аерокосмически компании, за да се отговори на изискванията за производителност и размер/тегло. Особено важна е способността за прототипизиране и изследване на логическата и физическата архитектура, преди да преминете към физически дизайн. Innovator3D IC осигурява бързо многосубстратно прототипиране и визуализация на монтажа за планиране и оптимизация на MCM и SiP.

ОСАТ-и и леярни

Проектирането и проверката на опаковките изисква сътрудничество с клиентите на крайния продукт. Използвайки общи инструменти, които имат интеграцията и функционалността, необходими за работа както в областта на полупроводниците, така и в областта на опаковките, и чрез разработване и внедряване на проверени проектни комплекти, оптимизирани за процеса (като PADK и PDK), OSAT, леярните и техните клиенти могат да постигнат проектиране, производство и монтаж предвидимост и производителност.

Fabless полупроводникови компании

Прототипирането и планирането на полупроводникови пакети с помощта на STCO методологии стана задължително, както и необходимостта от PADK/PDK от леярната или OSAT. Хетерогенната интеграция е от решаващо значение за пазарите, където производителността, ниската мощност и/или размерът или теглото са ключови. Innovator3D IC помага на компаниите да прототипуват, интегрират, оптимизират и проверяват технологиите за IC, пакети и референтни платкови субстрати. Способността да се консумира PADK/PDK за производство на сигноф също е ключова, а използването на технологиите Calibre осигурява както последователност на качеството, така и намален риск.