ИНФОГРАФИКА
all
Бръснете се до 30% от цикъла на дизайна
XpD е предназначен за физическо проектиране, проверка и моделиране на технологии за усъвършенствани полупроводникови опаковки.
Най-добри практики за полупроводниково
Поддръжка и производителност на проектния капацитет на IC опаковките
Тъй като многочипните/ASIC дизайните се мащабират в многомилионни щифтове, от решаващо значение е инструментите за опаковане на IC да могат да се справят с този капацитет, като същевременно осигуряват производителност и използваемост.
Ефективна поддръжка за дизайн на опаковки с милиони пина плюс IC
Днешните многочипни/ASIC пакети обикновено използват субстрати за високоскоростна интеграция и пакетни BGA за свързване към печатната платка. Този монтаж често надвишава един милион или повече общи щифтове. От решаващо значение е вашите инструменти за опаковане на IC да могат да се справят с капацитета и да осигурят производителност и използваемост.
ПРЕГЛЕД НА ТЕХНОЛОГИИТЕ
Подкрепа за капацитет и производителност
Xpedition Интегратор на субстрат и Xpedition Package Designer е проектиран, за да осигури производителност при милиони дизайни с пинове плюс.
РЕСУРСИ
Поддръжка и производителност на проектния капацитет на IC опаковките
Научете повече за производителността и ефективността на дизайнера на IC опаковки и възможностите и предимствата.
ПРЕГЛЕД НА ТЕХНОЛОГИИТЕ
all
Бързо създаване на милионни щифтове за планиране
Поддръжка на производителност и проектен капацитет за прототипиране и планиране на дизайни с ултра висок брой щифтове. Вижте как изграждането на устройство с 1 милион пинове с 4000-пинови области отнема по-малко от 30 секунди.