Skip to main content
Тази страница се показва с помощта на автоматизиран превод. Вместо това вижте на английски?
Близък кадър на компютърен чип.
Най-добри практики за полупроводниково

Едновременен екипно проектиране на полупроводникови пакети

Сложността на нововъзникващите полупроводникови пакети изисква множество квалифицирани дизайнерски ресурси, които да работят едновременно и асинхронно, за да отговарят на графиците и да управляват разходите за разработка.

Едновременно проектиране, базирано на екип

Многочиповите/ASIC дизайните често се интегрират с помощта на интерпозатори, което е предизвикателство, не само поради големия размер, но и поради необходимостта от множество набори от умения. Проектирайте полупроводникови пакети ефективно с едновременен екипен дизайн.

Намалете циклите на проектиране на полупроводникови пакет

Доказано е, че едновременното инженерство намалява времето на проектния цикъл с 40 до 70% за най-сложните полупроводникови пакети. Дайте възможност на множество дизайнери да имат едновременен достъп и редактиране на един и същ дизайн с видимост в реално време, която поддържа дизайн в локални и глобални мрежи. Допълнителните предимства включват конкурентна диференциация, подобрено време за пускане на пазара, намалени разходи и подобрено качество на дизайна.

едновременно проектиране - xpedition предприятие

Едновременни екипни дизайнерски ресурси

Научете повече за едновременните възможности и предимства за проектиране, базиран на екип.