3D IC ресурсна библиотека

Изследвайте и осигурявайте по-бързо диференциране на продуктите, като използвате 3D хетерогенна интеграция на възли и оптимизирани за производителност чиплети с водещото в маркетинга 3D IC решение на Siemens EDA.

Бели книги

Статии

Футуристична платка със сложна мрежа от взаимосвързани компоненти и пътища.

Статия за полупроводниково инженерство: Подготовка за 3D ИС

Semiconductor Engineering интервюира експерти от индустрията, за да научи повече за
подготовка за 3D ИС и тяхното въздействие върху текущите инструменти и работни процеси.

Изображението показва син и зелен чип с 3D ефект.

Предизвикателства на EDA за технологията за подреждане на 3D IC

Инженерингът седна с експерти от индустрията, за да научи повече за предизвикателствата
промени в инструментите и методологиите за проектиране, които са необходими за разработването на 3D IC
опаковка.

Изследовател държи микроконтролер в ръката си, вероятно работи по проект.

Предоставяне на 3D IC иновации по-бързо

По-бързото предоставяне на 3D IC иновации изисква фундаментални активиращи елементи за успешно внедряване на хетерогенна 3D IC. Научете за тези активиращи устройства и подхода за съвместна оптимизация на системата (STCO) в тази статия на SemiWiki.

Диаграма на работния процес, показваща различни стъпки и процеси в система за управление на проекти.

Пет ключови работни потока за успех на 3D IC опаковката

Пет фокусни области за приемане на работния процес се поддават на управляван методологичен процес, който минимизира риска и разходите, като същевременно ускорява ползите от времето за пускане на пазара. Научете повече за петте работни потока в тази статия на Semiwiki.com.

Човек работи на компютър с нет-списък, показан на екрана.

3D IC — Управление на мрежовия списък на системно ниво

При усъвършенстван дизайн на пакети дизайнерите могат да се сблъскат с предизвикателства при управлението на мрежовия списък на системно ниво за 3D IC сглобки. Вижте как дизайнерите могат да създадат мрежов списък на системно ниво, за да проверят за грешки в свързаността в тази статия на Semiwiki.com.

Човек използва компютър с екран, показващ графика и текст.

Изграждане на увереност и гъвкавост в 3D-IC системата

Изградете увереност и гъвкавост в дизайна на ниво 3D IC система за системна свързаност. Научете за преминаването към усъвършенствани потоци за свързване на системно ниво в тази статия във форума за технически дизайн.

Графика със син фон и бял текст, която гласи „St Cloud State University“ с удебелени букви.

Архитектурно планиране на 3D IC

Съвместната оптимизация на системните технологии отчита архитектурните и технологичните компромиси по-рано и позволява на дизайнерите да обмислят повече сценарии. Научете за фронтовото архитектурно планиране в тази статия на Semiwiki.com.

Графика, показваща компютърен чип с текст „Ready, Set, Go! Изпреварване на закона на Мур с 3D IC. „

Готови, готви, върви: Изпреварване на закона на Мур с 3D-IC

Постигането на пълния потенциал на 3D IC изисква рентабилни подходи за проектиране на фронт-енд, които позволяват на инженерите и архитектите да оценят възможностите за проектиране и техните въздействия. Научете повече в тази статия за полупроводниково инженерство.

Многосубстратен 3D IC монтаж на Siemens с различни компоненти и слоеве.

Разтваряне на бариерите в мулти-субстрат 3D-IC

Осигурете предвидената свързаност на матрицата, силициевия интерпозатор и органичния субстрат. Научете повече за улавянето на свързаност на системно ниво и извършването на проверка на монтажа в тази статия за полупроводниково инженерство.

Изглед от етажен план на сграда с решетково оформление и различни стаи и коридори.

Заснемане на свързаност за проверка на монтажа в 2.5

Заснемането на свързаността на монтажа за проверка на монтажа е предизвикателство за 2.5D и 3D дизайни. Научете за заснемането на пълната картина в тази статия на форума за технически дизайн.

Платка с подобна на града перспектива, показваща взаимосвързани пътища и компоненти.

Дизайн-за-тест за 3D IC дизайни нараства

Какви технологии отговарят на новите стандарти за 3D тестване за DFT и къде може да помогне разработването на автоматизирани решения? Научете повече за дизайна за тестване за 3D IC дизайни в тази статия за 3D InCities.