all
Дизайнерски потоци
Полупроводниковите опаковки са от решаващо значение за индустриите, където производителността, честотната лента и капацитетът са задължителни
2.5/3D полупроводникова хетерогенна интеграция
Интегрирано решение за опаковане на полупроводници, задвижвано от пилотската кабина, което обхваща всичко - от прототипиране/планиране до подробно внедряване и сигнализация за всички текущи и нововъзникващи платформи за интеграция Нашите решения ви помагат да постигнете целите си за мащабиране на силиций и производителност на полупроводниците.
Съобщение за пресата
Сименс представя Innovator3D IC
Сименс дигитални индустрии Software обявява Innovator3D IC, технология, която осигурява бърза, предсказуема пилотска кабина за планиране и хетерогенна интеграция на ASIC и чиплети, използвайки най-новите и най-модерни полупроводникови опаковки 2.5D и 3D технологии и субстрати в света.
Какво задвижва полупроводникова хетерогенна интеграция?
За да напреднете в напредналата интеграция на полупроводници, трябва да вземете предвид шест ключови стълба за успех.
Интегрирано прототипиране на системно ниво и етажно планиране
Хетерогенно интегрираните конструкции на чиплет/ASIC налагат необходимостта от ранно планиране на етажа за с глобяване на пакети, ако трябва да бъдат постигнати цели за мощност, производителност, площ и разходи.
Едновременно проектиране, базирано на екип
Със сложността на днешните нововъзникващи полупроводникови пакети, дизайнерските екипи трябва да използват множество квалифицирани дизайнерски ресурси едновременно и асинхронно, за да отговорят на графиците и да управляват разходите за разработка.
Качество на производството през целия процес на проектиране
По-бързото навлизане на пазара изисква безпроблемна оперативна съвместимост между ключовите процеси на маршрутизиране, настройка и запълване на метални площи, които осигуряват резултати, които изискват минимално почистване на сигнала.
Ефективна интеграция на памет с висока честотна лента (HBM)
Използвайки автоматизация и интелигентна репликация на дизайн-IP, проектите, насочени към пазарите на HPC и AI, имат повишена вероятност да изпълнят графиците за проектиране и целите за качество.
Производителност и ефективност на дизайнера
Със сложността на днешните IC пакети дизайнерските екипи могат да се възползват от истинската визуализация и редактиране на 3D дизайн.
Поддръжка и производителност на проектния капацитет
Тъй като мултичиповите/ASIC дизайните се мащабират в многомилионни пинови сглобки, от решаващо значение е инструментите за проектиране да могат да се справят с този капацитет, като същевременно осигуряват производителност и използваемост.
Разширени най-добри практики за полупроводникови
Днес екипите за проектиране на полупроводникови опаковки трябва да възприемат хетерогенна интеграция, използвайки множество чипи/ASIC, за да се справят с точката на извиване на по-високи разходи за полупроводници, по-нисък добив и ограничения на размера на мрежата.
Предизвикателства и решения за полупроводниковата
Открийте ключови предизвикателства в полупроводниковите опаковки и проучете иновативни решения за подкрепа на хетерогенната интеграция.
