Леярна поддръжка

GlobalFoundries Inc. (GF) е един от водещите световни производители на полупроводници, предлагащ уникална комбинация от услуги за дизайн, разработка и производство както за водещи, така и за основни технологии. GlobalFoundries предефинира иновациите и производството на полупроводници, като разработва и предоставя богати на функции технологични решения за процеси, които осигуряват лидерска производителност на широко разпространените пазари с висок растеж. GlobalFoundries и Siemens EDA често си сътрудничат по широк спектър от проекти, за да повишат производителността и резултатите от проектирането, проверката и производствените процеси за взаимните си клиенти.

Глобални Фаундрии

Таблица за покритие на GlobalFoundries

✔: сертифициран; REQ: само по заявка за обслужване

[1]: mPower Digital е сертифициран за всички технологични възли. Analog не се поддържа официално от GF, но продуктният екип на mPower може да поддържа клиентите по заявка.

[2]: Calibre SmartFill е POR (план за запис) под 20 nm и Dummy Fill над 20 nm.

[3]: 45nm процесен възел поддържа специално RF SOI CMOS технология.

[4]: 55nm има DRC+комплект, но 65nm не.

[5]: Calibre PERC палуба се предлага само за 55LP PDK, но не и за други 65/55nm PDK.

●: Техническите файлове ще бъдат предоставени от Siemens за тези процесни възли, които не са сертифицирани. Моля, свържете се с продуктовия екип на Aprisa относно вашите заявки.

Intel Foundry предлага широка гама от производствени услуги, за да отговори на вашите уникални нужди от продукти, от генериране на маски до производство на вафли до водещи в индустрията възможности за сортиране и тестване. Усъвършенстваните техники за опаковане на Intel позволяват интегриране на различни изчислителни двигатели в множество технологични технологии с параметри на производителност, подобни на една матрица, но с обхват на платформата, който далеч надхвърля границата на размера на матрицата за интегриране с една матрица. Като глобален лидер в областта на научноизследователската и развойната дейност (R&D) и производството, Intel непрекъснато се стреми да оптимизира и доставя водещи в индустрията платформени решения с нашите клиенти за всеки съществуващ и развиващ се пазарен сегмент.

Леярна на Интел

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance се ангажира да създаде ecosystem за проектиране и производство на следващо поколение система на чип (SoC), произведени на водещи технологични технологии на Intel Foundry. Инициативата насърчава сътрудничеството между Intel Foundry и нейните партньори в екосистемите, с акцент върху намаляване на риска и справяне с бариерите в дизайна, като същевременно се ускорява времето за пускане на пазара за продукти на взаимните клиенти. Като част от алианса, Siemens EDA ще си сътрудничи в тясно сътрудничество с Intel Foundry, за да оптимизира най-добрите си инструменти за дизайн на IC, потоци и методологии за процесите на Intel от световна класа.

Интел леярски ускорител - Alliance EDA

Таблица за покритие на Intel Foundry

✔: сертифициран (от юли 2026 г.)

[*]: xACT беше активиран за паразитна екстракция на процесния възел Intel Foundry 18A, но не беше пуснат на външни клиенти.

Вграден многодетажен свързващ мост (EMIB)

Вграденият многофункционален мост за свързване (EMIB) е малко парче силиций, което е вградено в кухина на субстрата от органичен пакет. Той осигурява високоскоростен интерфейсен път от матрица до матрица с висока честотна лента. Siemens предоставя сертифициран поток от проектиране от съвместен дизайн на DIE/пакет, функционална проверка, физическо оформление, термичен анализ, SI/PI/EMIR анализ и проверка на монтажа.

Samsung Foundry предлага конкурентни процеси, дизайнерски технологии, IP и производствени възможности за голям обем за клиенти с пълен набор от усъвършенствани технологични технологии, включително интегрирани пакетни решения за 3D/2.5D и гъвкава и ефективна среда за проектиране, базирана на облак. Като партньор в Разширена леярска Ecosystem на Samsung Програмата (SAFE™), Siemens EDA се ангажира в съвместни проекти със Samsung Foundry, за да позволи на модерните платформи и технологии, на които разчитат взаимните им клиенти, за да оживят все по-сложните дизайни.

Леярна Самсунг

Таблица за покритие на Samsung

✔: сертифициран (от юли 2026 г.)

[1]: mPower Analog е сертифициран за 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, а mPower Digital е сертифициран за 5LPE.

[2]: Calibre SmartFill е POR (план за запис) под 20 nm и Dummy Fill над 20 nm.

●: Техническите файлове ще бъдат предоставени от Siemens за тези процесни възли, които все още не са сертифицирани. Моля, свържете се с продуктовия екип на Aprisa за вашите заявки.

Тайванската компания за производство на полупроводници (TSMC) е пионер в бизнес модела на леярната с чиста игра. Избирайки да не проектира, произвежда или продава полупроводникови продукти под собственото си име, ключът към успеха на TSMC винаги е бил да се съсредоточи върху успеха на своите клиенти. Полупроводниците, произведени от TSMC, обслужват глобална клиентска база, която е голяма и разнообразна, с широк спектър от приложения, използвани на различни крайни пазари, включително смартфони, високопроизводителни изчисления, Интернет на нещата (IoT), автомобилна и цифрова потребителска електроника.

ТСМК

Алиансът TSMC EDA намалява дизайнерските бариери за приемане на технологични технологии от TSMC от клиенти. Като партньор на EDA Alliance, Siemens EDA работи в тясно сътрудничество с екипите за дизайнерски технологии на TSMC, за да отговори на взаимните нужди от дизайн на клиентите чрез активиране на нови функции на инструмента EDA, които са в съответствие с пътната карта за разработване на усъвършенствани процеси на TSMC, както и прилагането на методологията за проектиране на TSMC в референтните потоци. Чрез това сътрудничество TSMC и Siemens EDA позволяват на взаимните клиенти да постигнат по-добре целта си за PPA за по-кратък период от време.

TSMC ЕДА Alliance

Таблица за покритие на TSMC

✔: сертифициран; WIP: в процес на работа (към юли 2026 г.)

[1]: Calibre SmartFill е POR (план за запис) под 20 nm и Dummy Fill над 20 nm.

[2]: mPower Analog е напълно сертифициран, докато сертифицирането на mPower Digital работи за най-новия вариант на производни на процеса.

[3]: Поддръжката на Aprisa 2nm за най-новия вариант на производни на процеса е ранен достъп от днес. В момента работим с клиенти от Tier-1 по производствени табели N2.

●: Техническите файлове ще бъдат предоставени от Siemens за тези процесни възли, които все още не са сертифицирани. Моля, свържете се с продуктовия екип на Aprisa за вашите заявки.

Сертифициране на работния поток на IC

Нашето непрекъснато сътрудничество с TSMC успешно доведе до автоматизирано сертифициране на работния поток за тяхната технология за интеграция InFO, която е част от 3D тъкан платформа. За взаимни клиенти това сертифициране позволява разработването на иновативни и силно диференцирани крайни продукти, използвайки най-добрия в класа си софтуер EDA и водещи в индустрията усъвършенствани технологии за интегриране на опаковки.

Нашите автоматизирани работни процеси за проектиране на Info_OS и Info_pop са вече сертифициран от TSMC. Тези работни потоци включват Innovator3D IC, HyperLynx DRC, и Calibre nmDRC технологии.

Интегриран вентилатор (InFO)

Както е дефинирано от TSMC, InFO е иновативна технологична платформа за интегриране на системи на ниво вафли, включваща RDL с висока плътност (Re-Distribution Layer) и TIV (Through InFO Via) за взаимосвързване с висока плътност и производителност за различни приложения, като мобилни, високопроизводителни изчисления и др. Платформата InFO предлага различни пакетни схеми в 2D и 3D, които са оптимизирани за конкретни приложения.

Info_OS използва технологията InFO и разполага с по-голяма плътност 2/2µm RDL линия/ширина на пространството, за да интегрира множество усъвършенствани логически чипети за 5G мрежово приложение. Той позволява хибридни подложки на SoC с минимална 40µm I/O стъпка, минимална стъпка на изпъкване C4 Cu 130 µm и > 2X размер на ретикулата InFO на > 65 x 65 мм субстрати.

Info_pop, първият в индустрията пакет за вентилатори на ниво 3D вафли, разполага с RDL и TIV с висока плътност за интегриране на мобилен AP с подреждане на пакети DRAM за мобилно приложение. В сравнение с FC_pop, Info_pop има по-тънък профил и по-добри електрически и термични характеристики поради липса на органичен субстрат и C4 подутини.

Чип върху вафла върху субстрат (CoWoS)

Интегрира логика и памет в 3D насочване, AI и HPC. Innovator3D IC създава, оптимизира и управлява 3D модел на целия комплект устройства на CowOS.

Вафла върху вафла (WoW)

Innovator3D IC създава, оптимизира и управлява 3D цифров двоен модел, който води до подробен дизайн и проверка.

Система на интегрирани чипове (SoiC)

Innovator3D IC оптимизира и управлява 3D цифров двоен модел, който задвижва дизайна и след това проверката с технологиите Calibre.

Tower Semiconductor предлага усъвършенствани аналогови технологии и производствени решения за челните редици на най-вълнуващите и развиващи се арени в света, като автомобилни, потребителски, медицински, промишлени и космически и отбранителни, наред с други. Tower Semiconductor е специализирана в персонализирани аналогови решения за производство на диференцирани продукти, предлагайки авангардни технологични технологии, включително радиочестота (RF), високопроизводителен аналог (HPA), интегрирано управление на мощността, CMOS сензори за изображения (CIS), сензори без изображения (NIS) и смесени сигнали CMOS, както и възможности за микро-електромеханични системи (MEMS). За да допълни своите модерни технологични платформи, компанията предлага и услуги за активиране на дизайна, предоставяйки зрели и ценни инструменти, които позволяват бърз и точен цикъл на проектиране.

Полупроводник кула

✔: сертифициран; REQ: по заявка на клиента

[1]: mPower се поддържа за всички възли по заявка на клиента.

United Microelectronics Corporation (UMC) осигурява висококачествено хибридно свързване или матрици и вафли за 3D IC интеграция.

Водеща световна леярна за полупроводници

Предоставяне на висококачествени услуги за производство на IC и различни специални технологии за обслужване на всички основни сектори на електронната индустрия.

Работен процес на хибридно свързване на 3D IC

Предоставя комплект за проектиране на леярни за проверка на 3D IC монтажа и паразитна екстракция с помощта на технологиите Innovator3D IC Integrator и Calibre. Прочетете съобщението за пресата за повече подробности.

Таблица за покритие на UMC

✔: сертифициран; WIP: в процес на работа; REQ: само по заявка за обслужване

[1]: Calibre SmartFill е POR (план за запис) под 20 nm и Dummy Fill над 20 nm.